2014 MWC：说说手机芯片的那些事
2月24日， mwc2014（“巴展”）在西班牙巴塞罗那开幕。来自全球各大移动通信厂商、硬件厂商、运营商、软件开发商、媒体等企业都将齐聚本次盛会。作为全球移动行业最受瞩目的盛会，历年的mwc都汇聚了众多顶尖移动终端产品、网络技术、操作系统和应用软件等，相较今年1月份美国ces国际消费电子展，巴展在移动通信领域里的权威性及指向性更强，也将指引移动通信行业未来的发展趋势。
关注移动终端产品的网友不难发现，在刚结束的美国ces国际消费电子展上，争奇斗艳的终端产品仍然无法逃脱硬件死磕的节奏，国际上知名的高通、英特尔、英伟达、amd等硬件芯片厂商的风头已盖过了终端厂商。作为电子产品体系中的灵魂所在，硬件芯片的不断升级，直接带动终端产品的演进，芯片厂商正在悄然的从幕后走向台前。
mwc2014展会芯片提升主要包含以下方面：
1、多核战持续，64位计算成新宠。
2、处理器主频基本都在2.3ghz。
3、基于全新lte技术，集成关键3g等网络制式，争抢中国4g lte市场。
4、更高性能，更低功耗。
5、芯片使用不在局限于移动终端设备及传统家电，作用于可穿戴设备及汽车等应用成为新趋势。
英特尔：全新“凌动”处理器 22纳米+微架构
传统pc市场，始终占据着霸主地位的英特尔，事实上在移动领域等同于“初生婴孩”。对于64位计算技术，很早面向pc和服务器便已经推出，至此2014mwc巴展，英特尔公布了新一代针对移动互联智能终端的芯片--凌动z3480（代号merrifield）。
2
英特尔全新的凌动z3480处理器基于22纳米silvermont微架构，可原生的支持64位操作系统，最高支持2.13ghz主频，让产品本身提供更大的内存空间和高效的数据传输管理，由于集成着传感器解决方案，并预计在本年的一季度末发售。
英特尔还披露了另一款代号为“moorefield”的下一代芯片细节。这款芯片在merrifield的功能集合基础上，还将增加两个让计算性能达到2.3ghz的英特尔架构（ia）内核及一个增强的gpu、对更快内存的支持。
1
此外，英特尔公司还发布了一款极富竞争力的多通信解决方案xmm 7160-lte，除提供了更多模多频的3g、4g网络外，它还能利用所采用的封装至pci express模块中的方式，为终端厂商带来更自由方便的研发方案进一步降低移动终端设备的成本。
高通：全球首款64位八核芯片
不可否认，去年三星猎户座八核处理器以及苹果a7的出现，让全球各大移动芯片厂商加快了对64位芯片、八核的节奏。作为全球最大的硬件芯片厂商，高通在本次大会上展示了两款64位芯片，其中一款为八核芯片的骁龙615，另一款则为四核的610，两款芯片都支持lte（长期演进）技术。
1
高通全新的骁龙615和骁龙610芯片，使用了台积电28纳米工艺制程，采用arm cortex-a53架构。作为集成高通第三代lte调制解调器，两款芯片均支持category 4数据速率，满足包括lte-broadcast和lte双卡双通等要求，以更好的迎接当下竞争激烈的移动终端市场诉求。除了lte外，还集成关键的3g技术，包含hspa+、cdma、td-scdma等。
高通615和610都整合着adreno 405的gpu，可以为移动处理器带来d3d11级别的功能特性，支持directx 11.2、opengl es 3.0和opencl 1.2 full profile，同时支持硬件加速几何着色和硬件曲面细分，可提供更细致、真实的移动游戏和炫丽的用户界面。据悉，高通骁龙615和骁龙610两款芯片将会在2014年的第三季度开始出样，最终的产品将会在第四季度面世。
除了骁龙615和610芯片组，高通还推出了最新的32位处理器--即骁龙800的高频版本“骁龙801”。该芯片仍然使用了四核krait 400内核的cpu，cpu频率提高到2.5ghz，配备adreno 330的gpu，支持cat4标准150mbps下行速率的lte网络，并针对中国市场专门提供了双卡双通的支持。
智能手机芯片的革新潮流基本上就是不断增加内核数量。事实上早在去年年初三星首推全球第一款八核处理器，以超越竞争对手，便在业内引起了不小的争议。去年夏天，高通高管阿南德•钱德拉塞卡尔（anand chandrasekher）曾将八核芯片列为“愚蠢的技术”，而今年高通于巴展上展示了基于64位八核骁龙615芯片，真有“自打嘴巴”的味道。
1
此外，高通还公布了一款车载无线芯片--gobi 9x30蜂窝调制解调器。该芯片主要用于车载通讯和娱乐功能，由于该芯片lte advanced category 6具有高达300mbps的下行传输速率，将为车载宽带用于导航、wifi热点及其他娱乐功能提供更多可能。综合芯片展示情况来看，高通在本次巴展上，很多展示是专门针对中国用户及lte的，这种高位计算概念和多核，更能引起中国td-lte产业链的共鸣。
联发科：两款新型soc 进军64位领域
来自中国***的soc厂商联发科，始终以创新的芯片系统整合解决方案，超高的性价比，在中低端移动产品中广泛使用。为了更好的开拓市场，联发科于去年四季度，宣布了全球首款真八核的移动处理器mt6592，以布局高端智能机市场。在14年度的巴展上，联发科发布了全新的移动处理器解决方案64位mt6732和五合一连接芯片mt6630，欲实现全线市场覆盖。
联发科mt6732处理器是基于目前领先的64位cortex-a53架构研发，配备四个时钟频率为1.5ghz主频的处理核心，它集成arm全新mail-t670图形处理器，支持opengl es 3.0、opencl 1.2 api等高端图形处理协议，视觉体验上将非常出色。此外，联发科mt6732处理器还支持数据传输速率为150mbps的lte（长期演进）连接、hspa+、td-scdma、edge等制式网络，以及双频段的wifi及蓝牙4.0协议，最早将于今年第三季度量产。
另一款联发科mt6630处理器，是全球首款五合一的无线芯片。它提供了双频段的wifi、先进的wifi direct及miracast、蓝牙4.1、三频段gps（全球定位）和glonass（全球导航）、fm射频，首次采用了如此规模统一。这款五合一的处理器mt6630预计将于今年下半年陆续亮相。
1
而我们在此次联发科发布的两款最新soc来看，mt6732的主力市场正是针对“超级中端市场”，定义在79-399美元的中低端手机和平板电脑市场，并且对于lte及多制式网络的支持，在我国迈入4g网络时代，将进一步推动我国4g终端产品发展及普及。
imagination technologies：192核gpu 剑指nv tegra k1
硬件厂商的角逐与终端产品一样永无休止，本届mwc巴展一经开幕，英特尔、高通、联发科等芯片厂商相继推出了旗下最新款的强力处理器，以power vr而著称的英国imagination technologies公司也不甘示弱的，对外公布了最新产品--即power vr gx6650的192核gpu，能为移动终端产品提供最强大的图形图像处理能力。
1
拥有192核心的power vr gx6650属于sgx6xt系列，但从图形核芯数量上，便可知该gpu直接对抗英伟达于ces大会上发布的tegra k1平台。powervr gx6650包含有6个unified shading cluster，192个核心，每个时钟周期处理12个像素点，性能超越竞争对手3倍。
powervr gx6650不仅具备高性能支持，而且还保持着相对较低的功耗，gpu电源效率管理由powergearing g6xt进行，我们所熟悉的苹果ipad、iphone 5s等都使用了powervr g6430的gpu，预计这款owervr gx6650很有可能成为下一代苹果iphone使用的gpu。
0
自ios、android、windows三大系统渐呈三足鼎力后，移动终端产品的战争硝烟弥漫，早从去年的ces展会上，在品牌客户旺盛的需求下，上游的芯片厂商就已经开足火力，八核元年开启、28纳米制程、四核处理器普及、lte技术支持，芯片的“多核战”再度升级，仅在短短的一年中，芯片的发展就已由双核到四核，再到八核，迅猛的发展速度远超传统pc，足以让我们惊得目瞪口呆。
中国市场仍是全球各大移动终端厂商“必争之地”，中国人一向对“多核”产品有着极大的热情，普遍认为核数越高，产品越牛，在实际的跑分环节中，超高的分数也容易取悦于用户，更可驱使用户加快产品的更新换代，用户的需求即是将硬件性能作为可以炫耀的资本，尖端的芯片不仅仅提供了顺畅的系统运行、更高的组件支持、更低的能耗、更快的网络支持，同时，也能够带动手游，拓宽移动游戏类型，快速实现视频点播等等娱乐体验。所以，在中国，64位、八核处理器、lte技术，不是终点。
Intevac Photonics将开发一款门控短波红外（SWIR）传感器
MICROTEST电子量测仪助力PCB智能制造
TMS320VC5402与PC机进行串行通信的两种方案
ZYNQ器件的启动配置方法
vivoZ5x游戏性能实测 到底怎么样
2014 MWC：说说手机芯片的那些事
HSDPA技术特点及其部署策略
AI键盘综合评测：科大讯飞AI智能键盘D1能否成为市场热门之选？
基于汉王OCR技术的人脸识别方案介绍
Hololens江山不稳Meta2终于出货了
基于ICD的机电总线数据服务软件设计方法研究案例
意法最新拆分重组战略：移动处理器合资失败
国行版华为Mate40 RS保时捷设计定价预计会超过一万元
预测到2025年，5G市场规模将达到449亿美元
符合EMI/EMC标准的SerDes——基本测试策略和指南
人工智能如何助力生物技术公司成功研制疫苗
日本丰田带来了 i-TRIL 概念车
机加工自动化生产线怎么维护保养？
#旭日X3派首百尝鲜# 【AI健身实体机】Arduino使用MAX30102人体心率血氧检测模块在X3派上位机上的显示
菲数科技以“FPGA+云”助力高性能计算
关注移动终端产品的网友不难发现，在刚结束的美国ces国际消费电子展上，争奇斗艳的终端产品仍然无法逃脱硬件死磕的节奏，国际上知名的高通、英特尔、英伟达、amd等硬件芯片厂商的风头已盖过了终端厂商。作为电子产品体系中的灵魂所在，硬件芯片的不断升级，直接带动终端产品的演进，芯片厂商正在悄然的从幕后走向台前。
mwc2014展会芯片提升主要包含以下方面：
1、多核战持续，64位计算成新宠。
2、处理器主频基本都在2.3ghz。
3、基于全新lte技术，集成关键3g等网络制式，争抢中国4g lte市场。
4、更高性能，更低功耗。
5、芯片使用不在局限于移动终端设备及传统家电，作用于可穿戴设备及汽车等应用成为新趋势。
英特尔：全新“凌动”处理器 22纳米+微架构
传统pc市场，始终占据着霸主地位的英特尔，事实上在移动领域等同于“初生婴孩”。对于64位计算技术，很早面向pc和服务器便已经推出，至此2014mwc巴展，英特尔公布了新一代针对移动互联智能终端的芯片--凌动z3480（代号merrifield）。
2
英特尔全新的凌动z3480处理器基于22纳米silvermont微架构，可原生的支持64位操作系统，最高支持2.13ghz主频，让产品本身提供更大的内存空间和高效的数据传输管理，由于集成着传感器解决方案，并预计在本年的一季度末发售。
英特尔还披露了另一款代号为“moorefield”的下一代芯片细节。这款芯片在merrifield的功能集合基础上，还将增加两个让计算性能达到2.3ghz的英特尔架构（ia）内核及一个增强的gpu、对更快内存的支持。
1
此外，英特尔公司还发布了一款极富竞争力的多通信解决方案xmm 7160-lte，除提供了更多模多频的3g、4g网络外，它还能利用所采用的封装至pci express模块中的方式，为终端厂商带来更自由方便的研发方案进一步降低移动终端设备的成本。
高通：全球首款64位八核芯片
不可否认，去年三星猎户座八核处理器以及苹果a7的出现，让全球各大移动芯片厂商加快了对64位芯片、八核的节奏。作为全球最大的硬件芯片厂商，高通在本次大会上展示了两款64位芯片，其中一款为八核芯片的骁龙615，另一款则为四核的610，两款芯片都支持lte（长期演进）技术。
1
高通全新的骁龙615和骁龙610芯片，使用了台积电28纳米工艺制程，采用arm cortex-a53架构。作为集成高通第三代lte调制解调器，两款芯片均支持category 4数据速率，满足包括lte-broadcast和lte双卡双通等要求，以更好的迎接当下竞争激烈的移动终端市场诉求。除了lte外，还集成关键的3g技术，包含hspa+、cdma、td-scdma等。
高通615和610都整合着adreno 405的gpu，可以为移动处理器带来d3d11级别的功能特性，支持directx 11.2、opengl es 3.0和opencl 1.2 full profile，同时支持硬件加速几何着色和硬件曲面细分，可提供更细致、真实的移动游戏和炫丽的用户界面。据悉，高通骁龙615和骁龙610两款芯片将会在2014年的第三季度开始出样，最终的产品将会在第四季度面世。
除了骁龙615和610芯片组，高通还推出了最新的32位处理器--即骁龙800的高频版本“骁龙801”。该芯片仍然使用了四核krait 400内核的cpu，cpu频率提高到2.5ghz，配备adreno 330的gpu，支持cat4标准150mbps下行速率的lte网络，并针对中国市场专门提供了双卡双通的支持。
智能手机芯片的革新潮流基本上就是不断增加内核数量。事实上早在去年年初三星首推全球第一款八核处理器，以超越竞争对手，便在业内引起了不小的争议。去年夏天，高通高管阿南德•钱德拉塞卡尔（anand chandrasekher）曾将八核芯片列为“愚蠢的技术”，而今年高通于巴展上展示了基于64位八核骁龙615芯片，真有“自打嘴巴”的味道。
1
此外，高通还公布了一款车载无线芯片--gobi 9x30蜂窝调制解调器。该芯片主要用于车载通讯和娱乐功能，由于该芯片lte advanced category 6具有高达300mbps的下行传输速率，将为车载宽带用于导航、wifi热点及其他娱乐功能提供更多可能。综合芯片展示情况来看，高通在本次巴展上，很多展示是专门针对中国用户及lte的，这种高位计算概念和多核，更能引起中国td-lte产业链的共鸣。
联发科：两款新型soc 进军64位领域
来自中国***的soc厂商联发科，始终以创新的芯片系统整合解决方案，超高的性价比，在中低端移动产品中广泛使用。为了更好的开拓市场，联发科于去年四季度，宣布了全球首款真八核的移动处理器mt6592，以布局高端智能机市场。在14年度的巴展上，联发科发布了全新的移动处理器解决方案64位mt6732和五合一连接芯片mt6630，欲实现全线市场覆盖。
联发科mt6732处理器是基于目前领先的64位cortex-a53架构研发，配备四个时钟频率为1.5ghz主频的处理核心，它集成arm全新mail-t670图形处理器，支持opengl es 3.0、opencl 1.2 api等高端图形处理协议，视觉体验上将非常出色。此外，联发科mt6732处理器还支持数据传输速率为150mbps的lte（长期演进）连接、hspa+、td-scdma、edge等制式网络，以及双频段的wifi及蓝牙4.0协议，最早将于今年第三季度量产。
另一款联发科mt6630处理器，是全球首款五合一的无线芯片。它提供了双频段的wifi、先进的wifi direct及miracast、蓝牙4.1、三频段gps（全球定位）和glonass（全球导航）、fm射频，首次采用了如此规模统一。这款五合一的处理器mt6630预计将于今年下半年陆续亮相。
1
而我们在此次联发科发布的两款最新soc来看，mt6732的主力市场正是针对“超级中端市场”，定义在79-399美元的中低端手机和平板电脑市场，并且对于lte及多制式网络的支持，在我国迈入4g网络时代，将进一步推动我国4g终端产品发展及普及。
imagination technologies：192核gpu 剑指nv tegra k1
硬件厂商的角逐与终端产品一样永无休止，本届mwc巴展一经开幕，英特尔、高通、联发科等芯片厂商相继推出了旗下最新款的强力处理器，以power vr而著称的英国imagination technologies公司也不甘示弱的，对外公布了最新产品--即power vr gx6650的192核gpu，能为移动终端产品提供最强大的图形图像处理能力。
1
拥有192核心的power vr gx6650属于sgx6xt系列，但从图形核芯数量上，便可知该gpu直接对抗英伟达于ces大会上发布的tegra k1平台。powervr gx6650包含有6个unified shading cluster，192个核心，每个时钟周期处理12个像素点，性能超越竞争对手3倍。
powervr gx6650不仅具备高性能支持，而且还保持着相对较低的功耗，gpu电源效率管理由powergearing g6xt进行，我们所熟悉的苹果ipad、iphone 5s等都使用了powervr g6430的gpu，预计这款owervr gx6650很有可能成为下一代苹果iphone使用的gpu。
0
自ios、android、windows三大系统渐呈三足鼎力后，移动终端产品的战争硝烟弥漫，早从去年的ces展会上，在品牌客户旺盛的需求下，上游的芯片厂商就已经开足火力，八核元年开启、28纳米制程、四核处理器普及、lte技术支持，芯片的“多核战”再度升级，仅在短短的一年中，芯片的发展就已由双核到四核，再到八核，迅猛的发展速度远超传统pc，足以让我们惊得目瞪口呆。
中国市场仍是全球各大移动终端厂商“必争之地”，中国人一向对“多核”产品有着极大的热情，普遍认为核数越高，产品越牛，在实际的跑分环节中，超高的分数也容易取悦于用户，更可驱使用户加快产品的更新换代，用户的需求即是将硬件性能作为可以炫耀的资本，尖端的芯片不仅仅提供了顺畅的系统运行、更高的组件支持、更低的能耗、更快的网络支持，同时，也能够带动手游，拓宽移动游戏类型，快速实现视频点播等等娱乐体验。所以，在中国，64位、八核处理器、lte技术，不是终点。
Intevac Photonics将开发一款门控短波红外（SWIR）传感器
MICROTEST电子量测仪助力PCB智能制造
TMS320VC5402与PC机进行串行通信的两种方案
ZYNQ器件的启动配置方法
vivoZ5x游戏性能实测 到底怎么样
2014 MWC：说说手机芯片的那些事
HSDPA技术特点及其部署策略
AI键盘综合评测：科大讯飞AI智能键盘D1能否成为市场热门之选？
基于汉王OCR技术的人脸识别方案介绍
Hololens江山不稳Meta2终于出货了
基于ICD的机电总线数据服务软件设计方法研究案例
意法最新拆分重组战略：移动处理器合资失败
国行版华为Mate40 RS保时捷设计定价预计会超过一万元
预测到2025年，5G市场规模将达到449亿美元
符合EMI/EMC标准的SerDes——基本测试策略和指南
人工智能如何助力生物技术公司成功研制疫苗
日本丰田带来了 i-TRIL 概念车
机加工自动化生产线怎么维护保养？
#旭日X3派首百尝鲜# 【AI健身实体机】Arduino使用MAX30102人体心率血氧检测模块在X3派上位机上的显示
菲数科技以“FPGA+云”助力高性能计算