关于苹果自研5G基带芯片的性能分析
日前，路透社报道苹果正在由资深副总裁johny srouji带队开发自研5g基带芯片 。苹果已经在高通的大本营——圣地亚哥——开设了一个可容纳500人的办公室，最近更是在圣地亚哥大举招募基带芯片相关人才，显然是在挖高通的墙角。随着苹果开始自研5g 基带芯片，苹果与高通的相爱相杀正在进入最新阶段。本文将回顾两家公司的历史恩怨，并对苹果的最新举动做详细分析。
缘起：苹果与高通并不美好的初遇
苹果与高通的初遇并不美好。2005年，苹果正在悄悄研发第一代iphone。在挑选基带芯片供应商时，苹果自然而然就想到了高通，于是向高通申请基带芯片的样片。然而，高通并未给苹果发送样片，而是给苹果发了一封措辞严厉的信件，要求苹果和高通先签署关于通信协议的专利协议，之后高通才会考虑给苹果提供芯片。而且高通要求的专利协议里的内容不只是包括向苹果收取专利费，还要求苹果将自己的专利反向授权给高通。
对于高通要求先做专利授权再卖芯片的做法，苹果感到不可理喻，因为他们的初衷只是简单地想评估和购买各大厂商的芯片，并最后选择一家公司的产品做进iphone里面。初代iphone并不支持3g，因此并未过多牵扯到高通在cdma领域的专利布局；再加上高通咄咄逼人的态度，于是最后在初代iphone里面，苹果最后并没有选择高通的基带芯片，而是选择了英飞凌的产品。
高通曾是苹果的唯一
随着苹果在2008年推出iphone3g支持cdma系列网络，苹果也进入了高通在cdma专利和技术领域的包围圈。一方面，由于高通在cdma领域的专利布局，苹果想要躲避高通的专利几乎不可能；另一方面，高通在3g时代的技术确实是独步天下，当时全球几乎也找不出比高通更好的3g基带芯片了。在这两方面的考虑下，iphone系列开始引入高通的基带芯片。
3g时代是高通与苹果的蜜月期，当时苹果尚处于上升期，还未完全建立全球智能手机霸主的地位；而高通则处于巅峰期，其全球智能手机芯片和专利绝对主宰者的地位几乎无人能够撼动，光靠专利收入就能赚得盆满钵满。在这段时期中，苹果没有动力也没有能力去挑战高通的芯片加专利收费模式，同时使用高通的芯片则是苹果iphone系列高性能的重要保障。在这一段时期，苹果和高通签署了多个关于专利和芯片的合同，从2011年起（iphone 4s的时代）高通更是成为了苹果的独家基带芯片供应商，这一独家关系一直持续到了2016年底高通和苹果的专利争执而结束。
iphone 4s，第一个全面使用高通基带的苹果手机
随着4g时代在2012年正式开启，高通在专利上的话语权不再像3g时代那么强势。另一方面，此时苹果iphone已经成为公认的全球最好的智能手机，苹果也不再是当年那个手机行业的新玩家，而已经成为了智能手机引领者和统治者，并成为了供应链厂商激烈争夺的大腿。随着苹果和高通地位的对调，苹果已经不再满足于全面受到高通的辖治，而希望能在基带芯片定价上有更多话语权。苹果副总裁tony belvins与现任高通总裁 cristiano amon在2013年有一次关键性的会面，当时苹果根据高通的基带芯片面积等因素分析了高通芯片的成本，并试图以此来说服高通降低给苹果的供货价格。然而，高通方面在会议上对苹果态度强硬，表示高通不会根据成本加上某一个利润率来给芯片定价，而是会直接开出高通认为市场以及苹果能承受的最高价格。如此霸道的态度让苹果方面完全无法接受，于是直接取消了会议的下半场，并且苹果方面的人员回到总部之后即开始了寻找和扶植基带芯片第二供货商的项目，该项目代号为“project antique”。这个项目最终找到了intel做为高通基带芯片的替代者。
法庭文件显示苹果的project antique计划试图摆脱高通对于iphone基带芯片的独家掌控
然而，在苹果正式找到高通基带芯片替代者之前，高通仍然是苹果的独家供货商。而且，随着苹果的日渐强势和高通话语权的进一步减弱，高通为了保证其苹果独家供货商的位置，于2013年和苹果签署了独家供货换取专利费折扣的协议。该协议持续到2016年，而高通在2016年通过给苹果供货基带芯片共收入21亿美元，占年度总收入的13%，而苹果在2016年给高通专利授权费即使在打了折扣之后仍然是高达28亿美元。这一方面显示了苹果手机销售量之大，另一方面也显示了高通对苹果的依赖程度。
高通苹果专利大战
高通淡出iphone
苹果和高通地位已经发生了对调，但是高通并不愿意改变霸道的专利授权模式。根据苹果在法庭上的证词，高通从每台iphone上收取的专利费用即使在折扣之后仍然高达10美元，这让苹果无法接受。另一方面，project antique让苹果找到高通基带芯片的替代者有了把握，因此在2017年年初将高通告上法庭，直指高通按照整机价格收取专利费的专利授权模式有违公平。与此同时，苹果拒绝再按照之前的比例支付专利授权费，一举导致高通对下一季度的财务收入预期降低了5亿美元。
与此同时，苹果也找到了高通基带芯片的替代者，即intel。在2016年秋天发布的iphone 7中，苹果在引入了intel的基带芯片进入了iphone 7的部分型号中（剩下的型号仍然使用高通的基带芯片）。intel的基带芯片技术部分来自于英飞凌，所以也可以认为是初代iphone的基带芯片的后继者在时隔近十年后再次回到了iphone中。苹果选择intel的基带芯片是基于两家公司多年来的幕后合作。早在2013年，苹果曾深度测评过intel的基带芯片并打算在ipad mini 2中使用intel，然而由于和高通关于基带芯片的排他性协议，该计划并未最终执行。
在intel基带芯片进入iphone 7之后，随着苹果和高通法律战愈演愈烈，最终intel成为了最新iphone基带的芯片的独家供应商。
苹果自研5g modem，
意味着什么？
对于苹果来说，高通并非与其势不两立的敌人。相反，苹果最理想的状况是让intel和高通同时给自己提供基带芯片，从而通过两家竞争来获取最高的利润。然而，高通在与苹果开始法庭大战之后，其基带芯片就成为了双方共同的筹码：高通明白苹果也想采购自己的基带芯片从而避免intel成为独家供货商，而苹果也知道高通想要通过出货给自己来提高芯片业务收入。
在这个情况下，苹果开始自研5g基带芯片，我们认为是出于多个考量。首先，随着5g时代的来临，iphone的新一代手机必须一马当先支持5g，否则iphone对于自己的高端定位会受到影响，iphone的品牌价值会收到损失。而在世界范围内，能掌握5g基带技术的芯片公司寥寥无几，出了高通之外，也就只有intel、华为、联发科等几家，然而华为的芯片不可能卖给苹果，而苹果也不愿意和联发科这样的非一线厂商合作，因此在和高通的战斗结束前，很有可能intel仍然会成为iphone 5g基带芯片的唯一供货商。为了改变这一单一供货商的情况，苹果最终决定自己研发5g芯片，这样无需高通参与，自己也可以作为自己的第二供货商。
第二个考量显然就是给高通施加压力，作为谈判的筹码。由于高通的基带技术拥有十多年的积累，其技术毕竟领先，未来很大可能仍然是全球技术最强的基带芯片供应商。在这种情况下，苹果想要的是以合理的价格获得高通的基带芯片，从而能让iphone使用高通的高性能芯片的同时又不受高通的辖制。因此，通过自研5g基带芯片，也是给未来和高通的谈判增加筹码。
最后，苹果之前通过自研应用处理器（ap）芯片获得了相当大的收益。通过高性能的a系列处理器搭配ios的专门优化，iphone的性能比其他使用第三方ap的手机厂商强了不少，而其自研的ap也成为了iphone与其他使用第三方ap芯片的手机差异化竞争的重要方面。众所周知，5g对于通信业以及苹果都极其重要，因此通过自家研发的基带芯片搭配为自家基带芯片量身定做的操作系统，也有可能实现当年自研ap的相同效果，使得下一代iphone的通信质量和体验与其他手机拉开差距，从而确保iphone的高端品牌定位。
twitter上对于苹果在圣地亚哥大举招募5g基带工程师的讨论
由于5g基带需要数年的研发积累，因此我们认为苹果在未来一两年中使用自研5g基带芯片的可能性并不大。但是，如果苹果最终完成了性能优秀的自研5g基带芯片，那么苹果帝国的根基将更加稳固。到那个时候，最有可能出现的情况将是高通和苹果自己成为iphone的两大基带芯片来源，同时由于苹果自己在研发过程中积累的专利，在与高通的谈判中将占有非常有利的地位。对于intel来说，有可能将失去苹果每年数亿美元的订单，但是因为intel本身就并没有把5g基带芯片作为主攻方向，这样的损失并不会很显著。
给中国公司的启示
从高通和苹果的多年恩怨来看，我们认为基带、ap等核心芯片将成为未来手机乃至其他智能设备厂商的核心利益。为了能在未来的竞争中占据有利地位，中国的智能设备厂商在有能力的情况下应当学习苹果和华为一样坚决布局自己的核心芯片，从而避免让自己的命门把握在其他供货商手里。此外，在竞争已经激烈的手机领域，自研芯片也可能会成为差异化竞争的重要因素，从而能大大提高品牌的档次和利润。
当然，自研芯片从来就不是一条简单的道路，需要大量的资本、人力和时间去做积累。但是，我们认为，在合适的领域研发拥有核心知识产权的芯片从长远来看一定会收到大量的回报。在中国已经拥有全球领先手机厂商的时候，这些领先的厂商如果能考虑以合适的节奏自研芯片，那么其竞争力将会更强，其竞争壁垒会更高，公司的江山会更稳固，最终成为屹立不倒的常青树。
ColorOS宣布ColorOS7的内部代号，将于11月20日发布
具有无线数据传输功能的红外测温仪的设计
初创公司发布可用于物联网可穿戴设备为目标市场的的MRAM微控制器
三星的下一代芯片将重点放在AI和5G技术上
拥有加密货币之前要知道什么
关于苹果自研5G基带芯片的性能分析
CPU风扇产生噪音的原因
Molex推出NeoPress™ 高速夹层系统
毫米波雷达传感器的优势特点
双核1.5GHz Snapdragon 8X72芯片组将在明
腾讯区块链的核心价值是什么
旷视的重构城市物联网生态方案
医疗可穿戴市场未来将如何发展
采用DeviceNet 现场总线控制技术的无尘纸生产线网络控
联想集团推出行业人工智能平台“联想AI平台”
2005年7月全球芯片销售额达181.1亿美元
STRATASYS发布新型原形制作打印机以及工装夹具制作软件和生产级设备
什么是云计算的可扩展性？
搪瓷反应釜损坏哪种修补方法好？答案这不就来了嘛，来看看现场案例吧
LORA DTU DR216-L在智慧楼宇中的应用
缘起：苹果与高通并不美好的初遇
苹果与高通的初遇并不美好。2005年，苹果正在悄悄研发第一代iphone。在挑选基带芯片供应商时，苹果自然而然就想到了高通，于是向高通申请基带芯片的样片。然而，高通并未给苹果发送样片，而是给苹果发了一封措辞严厉的信件，要求苹果和高通先签署关于通信协议的专利协议，之后高通才会考虑给苹果提供芯片。而且高通要求的专利协议里的内容不只是包括向苹果收取专利费，还要求苹果将自己的专利反向授权给高通。
对于高通要求先做专利授权再卖芯片的做法，苹果感到不可理喻，因为他们的初衷只是简单地想评估和购买各大厂商的芯片，并最后选择一家公司的产品做进iphone里面。初代iphone并不支持3g，因此并未过多牵扯到高通在cdma领域的专利布局；再加上高通咄咄逼人的态度，于是最后在初代iphone里面，苹果最后并没有选择高通的基带芯片，而是选择了英飞凌的产品。
高通曾是苹果的唯一
随着苹果在2008年推出iphone3g支持cdma系列网络，苹果也进入了高通在cdma专利和技术领域的包围圈。一方面，由于高通在cdma领域的专利布局，苹果想要躲避高通的专利几乎不可能；另一方面，高通在3g时代的技术确实是独步天下，当时全球几乎也找不出比高通更好的3g基带芯片了。在这两方面的考虑下，iphone系列开始引入高通的基带芯片。
3g时代是高通与苹果的蜜月期，当时苹果尚处于上升期，还未完全建立全球智能手机霸主的地位；而高通则处于巅峰期，其全球智能手机芯片和专利绝对主宰者的地位几乎无人能够撼动，光靠专利收入就能赚得盆满钵满。在这段时期中，苹果没有动力也没有能力去挑战高通的芯片加专利收费模式，同时使用高通的芯片则是苹果iphone系列高性能的重要保障。在这一段时期，苹果和高通签署了多个关于专利和芯片的合同，从2011年起（iphone 4s的时代）高通更是成为了苹果的独家基带芯片供应商，这一独家关系一直持续到了2016年底高通和苹果的专利争执而结束。
iphone 4s，第一个全面使用高通基带的苹果手机
随着4g时代在2012年正式开启，高通在专利上的话语权不再像3g时代那么强势。另一方面，此时苹果iphone已经成为公认的全球最好的智能手机，苹果也不再是当年那个手机行业的新玩家，而已经成为了智能手机引领者和统治者，并成为了供应链厂商激烈争夺的大腿。随着苹果和高通地位的对调，苹果已经不再满足于全面受到高通的辖治，而希望能在基带芯片定价上有更多话语权。苹果副总裁tony belvins与现任高通总裁 cristiano amon在2013年有一次关键性的会面，当时苹果根据高通的基带芯片面积等因素分析了高通芯片的成本，并试图以此来说服高通降低给苹果的供货价格。然而，高通方面在会议上对苹果态度强硬，表示高通不会根据成本加上某一个利润率来给芯片定价，而是会直接开出高通认为市场以及苹果能承受的最高价格。如此霸道的态度让苹果方面完全无法接受，于是直接取消了会议的下半场，并且苹果方面的人员回到总部之后即开始了寻找和扶植基带芯片第二供货商的项目，该项目代号为“project antique”。这个项目最终找到了intel做为高通基带芯片的替代者。
法庭文件显示苹果的project antique计划试图摆脱高通对于iphone基带芯片的独家掌控
然而，在苹果正式找到高通基带芯片替代者之前，高通仍然是苹果的独家供货商。而且，随着苹果的日渐强势和高通话语权的进一步减弱，高通为了保证其苹果独家供货商的位置，于2013年和苹果签署了独家供货换取专利费折扣的协议。该协议持续到2016年，而高通在2016年通过给苹果供货基带芯片共收入21亿美元，占年度总收入的13%，而苹果在2016年给高通专利授权费即使在打了折扣之后仍然是高达28亿美元。这一方面显示了苹果手机销售量之大，另一方面也显示了高通对苹果的依赖程度。
高通苹果专利大战
高通淡出iphone
苹果和高通地位已经发生了对调，但是高通并不愿意改变霸道的专利授权模式。根据苹果在法庭上的证词，高通从每台iphone上收取的专利费用即使在折扣之后仍然高达10美元，这让苹果无法接受。另一方面，project antique让苹果找到高通基带芯片的替代者有了把握，因此在2017年年初将高通告上法庭，直指高通按照整机价格收取专利费的专利授权模式有违公平。与此同时，苹果拒绝再按照之前的比例支付专利授权费，一举导致高通对下一季度的财务收入预期降低了5亿美元。
与此同时，苹果也找到了高通基带芯片的替代者，即intel。在2016年秋天发布的iphone 7中，苹果在引入了intel的基带芯片进入了iphone 7的部分型号中（剩下的型号仍然使用高通的基带芯片）。intel的基带芯片技术部分来自于英飞凌，所以也可以认为是初代iphone的基带芯片的后继者在时隔近十年后再次回到了iphone中。苹果选择intel的基带芯片是基于两家公司多年来的幕后合作。早在2013年，苹果曾深度测评过intel的基带芯片并打算在ipad mini 2中使用intel，然而由于和高通关于基带芯片的排他性协议，该计划并未最终执行。
在intel基带芯片进入iphone 7之后，随着苹果和高通法律战愈演愈烈，最终intel成为了最新iphone基带的芯片的独家供应商。
苹果自研5g modem，
意味着什么？
对于苹果来说，高通并非与其势不两立的敌人。相反，苹果最理想的状况是让intel和高通同时给自己提供基带芯片，从而通过两家竞争来获取最高的利润。然而，高通在与苹果开始法庭大战之后，其基带芯片就成为了双方共同的筹码：高通明白苹果也想采购自己的基带芯片从而避免intel成为独家供货商，而苹果也知道高通想要通过出货给自己来提高芯片业务收入。
在这个情况下，苹果开始自研5g基带芯片，我们认为是出于多个考量。首先，随着5g时代的来临，iphone的新一代手机必须一马当先支持5g，否则iphone对于自己的高端定位会受到影响，iphone的品牌价值会收到损失。而在世界范围内，能掌握5g基带技术的芯片公司寥寥无几，出了高通之外，也就只有intel、华为、联发科等几家，然而华为的芯片不可能卖给苹果，而苹果也不愿意和联发科这样的非一线厂商合作，因此在和高通的战斗结束前，很有可能intel仍然会成为iphone 5g基带芯片的唯一供货商。为了改变这一单一供货商的情况，苹果最终决定自己研发5g芯片，这样无需高通参与，自己也可以作为自己的第二供货商。
第二个考量显然就是给高通施加压力，作为谈判的筹码。由于高通的基带技术拥有十多年的积累，其技术毕竟领先，未来很大可能仍然是全球技术最强的基带芯片供应商。在这种情况下，苹果想要的是以合理的价格获得高通的基带芯片，从而能让iphone使用高通的高性能芯片的同时又不受高通的辖制。因此，通过自研5g基带芯片，也是给未来和高通的谈判增加筹码。
最后，苹果之前通过自研应用处理器（ap）芯片获得了相当大的收益。通过高性能的a系列处理器搭配ios的专门优化，iphone的性能比其他使用第三方ap的手机厂商强了不少，而其自研的ap也成为了iphone与其他使用第三方ap芯片的手机差异化竞争的重要方面。众所周知，5g对于通信业以及苹果都极其重要，因此通过自家研发的基带芯片搭配为自家基带芯片量身定做的操作系统，也有可能实现当年自研ap的相同效果，使得下一代iphone的通信质量和体验与其他手机拉开差距，从而确保iphone的高端品牌定位。
twitter上对于苹果在圣地亚哥大举招募5g基带工程师的讨论
由于5g基带需要数年的研发积累，因此我们认为苹果在未来一两年中使用自研5g基带芯片的可能性并不大。但是，如果苹果最终完成了性能优秀的自研5g基带芯片，那么苹果帝国的根基将更加稳固。到那个时候，最有可能出现的情况将是高通和苹果自己成为iphone的两大基带芯片来源，同时由于苹果自己在研发过程中积累的专利，在与高通的谈判中将占有非常有利的地位。对于intel来说，有可能将失去苹果每年数亿美元的订单，但是因为intel本身就并没有把5g基带芯片作为主攻方向，这样的损失并不会很显著。
给中国公司的启示
从高通和苹果的多年恩怨来看，我们认为基带、ap等核心芯片将成为未来手机乃至其他智能设备厂商的核心利益。为了能在未来的竞争中占据有利地位，中国的智能设备厂商在有能力的情况下应当学习苹果和华为一样坚决布局自己的核心芯片，从而避免让自己的命门把握在其他供货商手里。此外，在竞争已经激烈的手机领域，自研芯片也可能会成为差异化竞争的重要因素，从而能大大提高品牌的档次和利润。
当然，自研芯片从来就不是一条简单的道路，需要大量的资本、人力和时间去做积累。但是，我们认为，在合适的领域研发拥有核心知识产权的芯片从长远来看一定会收到大量的回报。在中国已经拥有全球领先手机厂商的时候，这些领先的厂商如果能考虑以合适的节奏自研芯片，那么其竞争力将会更强，其竞争壁垒会更高，公司的江山会更稳固，最终成为屹立不倒的常青树。
ColorOS宣布ColorOS7的内部代号，将于11月20日发布
具有无线数据传输功能的红外测温仪的设计
初创公司发布可用于物联网可穿戴设备为目标市场的的MRAM微控制器
三星的下一代芯片将重点放在AI和5G技术上
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毫米波雷达传感器的优势特点
双核1.5GHz Snapdragon 8X72芯片组将在明
腾讯区块链的核心价值是什么
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2005年7月全球芯片销售额达181.1亿美元
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