Orbotech Corus™ 8M全自动双面直接成像(DI)专为高阶HDI和IC载板生产而设计
高端智能手机的发展趋势体现为性能提升的同时，外观设计也更为时尚精巧。这一切均依赖于pcb和ic载板技术的提升。直接成像(di)技术在这一转变中发挥了巨大作用，因此，我们一体化的平台-orbotech corus, 将以更高的产能和效率为这些不断发展的技术创新提供更精确、超精细的功能。
orbotech corus 8m 是一款全自动直接成像解决方案，旨在取代传统的联机直接成像系统。专为最先进hdi (包括msap)和ic 载板 (模组, fc-bga core layers)量产而设计，能满足超细线路的成像和出色的对位精度，为pcb的设计和生产创造新的机遇。
orbotech corus 解决方案采用经由市场验证的新技术，带来了极高的产能和良率的同时结合其精巧、密封、干净的设计理念，确保了生产过程中对于一流性能和环保制造的要求。
orbotech corus解决方案使用的新技术
优势
超细、高度均匀的线条结构 (低至8μm)
卓越的对位精度 (±5μm)
超高产能确保最高生产率
多种目标快速靶点识别
封闭、洁净和精巧的设计 (最小占地面积: 10m²)
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