苏姿丰：没有台积电协助AMD无法推出AI应用芯片
7月19日，amd总裁兼首席执行官苏姿丰表示，人工智能还处于早期发展阶段，未来5至10年内有望快速发展。他强调说：“tsmc是amd的重要合作伙伴，如果没有tsmc的合作，将无法推出ai用mi300芯片。”并称：“对于合作伙伴的海外投资，感到非常高兴。”
苏姿丰在amd innovation日活动中表示：“台湾对所有半导体工厂都非常重要，amd与台湾供应商有着长期的合作关系。台湾半导体公司是制造及供应合作伙伴，感谢合作伙伴的支持。”
对于是否委托三星生产，苏姿丰表示，虽然不会提及产品的细节，但amd是依靠台湾供应商的最佳技术生产产品。特别是ai加速器mi300系列的复杂度非常高。如果没有tsmc的合作，就不能推出产品，今后将和台湾制造企业持续合作。
苏姿丰强调说：“amd是世界级水平的企业，拥有多样的供应链。tsmc是amd的重要合作伙伴。”tsmc目前在美国亚利桑那设有工厂，对海外投资非常高兴。
对于“韩国媒体称amd新一代ai芯片将由三星工程制造，以与竞争公司英伟达竞争”的提问，他回答说：“相信韩国媒体的报道吗？”她强调，与英伟达相比，amd目前在服务器市场上的占有率将超过20%，如果按金额计算，将超过25%。因此，在目前情况下，amd与台湾及中国的供应链保持着良好的关系，相信今后也会如此。
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