2015年5月28日, 中国北京 - all programmable 技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(xilinx, inc. (nasdaq:xlnx))今天宣布其与台积公司( tsmc)已经就7nm工艺和3d ic技术开展合作,共同打造其下一代all programmable fpga、mpsoc和3d ic。该技术代表着两家公司在先进工艺和cowos 3d堆叠技术领域连续第四代携手合作,同时也将成为台积公司的第四代finfet技术。双方合作将为赛灵思带来在多节点扩展的优势,并进一步延续其在28nm、20nm和16nm工艺节点所实现的出色的产品、执行力和市场成功。
赛灵思公司总裁兼ceo moshe gavrielov表示:“台积公司是我们在28nm、20nm和16nm实现“三连冠 (3peat)”成功的坚实基础。其出色的工艺技术、3d堆叠技术和代工厂服务,让赛灵思在出色的产品、优异的品质、强大的执行力以及领先的市场地位上享有了无与伦比的声誉。同时,他们还助力赛灵思产品组合成功转型至新一代的soc、mpsoc和3d ic,进一步补充和完善了我们世界级的fpga产品。我们相信台积公司的7nm技术将会为赛灵思带来更大的变革。”
台积公司总经理兼联合ceo刘德音(mark liu) 博士表示:“台积公司非常高兴能够和赛灵思一起实现其第四代突破性产品。基于两家公司一贯良好的协作与执行力记录,我们此次合作将为赛灵思带来向新一代扩展和3d集成的优势。”
赛灵思计划于2017年推出新款7nm产品。
关于赛灵思
赛灵思是all programmable器件、soc和3d ic的全球领先供应商,其行业领先的产品与新一代设计环境以及ip核完美地整合在一起,可满足客户对可编程逻辑乃至可编程系统集成的广泛需求。
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