中移芯昇科技RISC-V内核MCU芯片亮相2023“科创中国”年会

创新提振发展信心,科技激发产业活力。2月20日,由中国科协主办的2023“科创中国”年度会议盛大召开。中移芯昇科技risc-v内核大容量低功耗mcu芯片——cm32m4xxr在“科创中国”系列榜单发布环节精彩亮相。
“科创中国”是中国科协推动高水平科技自立自强、服务构建新发展格局的重要平台。2020年启动实施以来,“科创中国”以数字平台为支撑,以试点城市为依托,以组织创新为核心,大力促进科技与经济深度融合。
中移芯昇科技自成立以来,始终坚持以科技创新为动力,聚焦***内核替代,深耕risc-v生态,积极布局物联网芯片领域。2021年11月,公司正式发布首款基于risc-v内核的低功耗大容量mcu芯片——cm32m4xxr。2022年8月,“基于risc-v内核架构的物联网低功耗32位mcu芯片”入选国资委《中央企业科技创新成果推荐目录(2022年版)》。2023年1月,cm32m4xxr再获权威认证,入选2022年“科创中国”先导技术榜单。
cm32m4xxr采用32位的risc-v nuclei n308内核,最高工作主频144mhz,支持浮点运算和dsp指令,集成高达512kb嵌入式加密flash、144kb sram,以及丰富的高性能模拟功能模块、通信接口,具备高性能、高可靠、高安全、低功耗的特点,可广泛应用于智能门锁、智能表计、消费电子等领域。
未来,中移芯昇科技将继续聚焦risc-v内核架构,不断丰富mcu系列产品,为***的自主可控贡献力量。

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