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台积电旗下新工艺制程情况
24日,台积电举办了第26届技术研讨会,并披露了旗下新工艺制程情况。按照台积电的说法,5nm工艺规划了两代,分别是n5和n5p。其中n5确定引入euv(极紫外光刻)技术,并且已经在大规模量产之中。相较于n7,n5的功耗降低了30%、性能提升了15%,逻辑器件密度是之前的1.8倍。
n5p作为改良版,仍在开发中,规划2021年量产,相较于第一代5nm,功耗进一步降低10%、性能提升5%,据称面向高性能计算平台做了优化。
据手头资料,台积电的5nm有望应用在苹果a14芯片(包括apple silicon pc处理器)、华为麒麟9000处理器、高通“骁龙875”、联发科“天玑2000”、amd第四代epyc霄龙处理器上等。
在7nm这一代上,台积电实际上是三代,分别是n7、n7e和n7p,年底前要来的amd zen3家族是n7e。
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