台积电开始为新iPhone生产芯片
台积电已开始为苹果下一代iphone生产芯片。
知情人士称，该芯片被命名为a13，已于4月进入早期测试生产阶段，计划最早在本月进行量产。
苹果将于今年推出三款新iphone，分别取代iphone xr、iphone xs 和iphone xs max。三款手机都将基本保持目前的外观，但两款高端机型将搭载三个后置摄像头（iphone xs和iphone xs max目前搭载两个），而接棒iphone xr将搭载两个后置摄像头（目前为一个）。这意味着两款高端机型将配置广角+长焦+超广角镜头的拍照方案。
据彭博报道，将于今年秋天推出的新iphone将搭载一款厚度大约为0.5毫米的芯片。此外，苹果还计划推出一项功能，让用户可以将最新款的无线耳机airpods等设备放在新款iphone背面进行充电。
此前，天风国际分析师郭明錤发布报告称，2019年款iphone将保持相同尺寸和同样的“刘海”区域面积，屏幕包括6.5英寸oled屏型号、5.8英寸oled屏型号和6.1英寸lcd屏型号。其中，新5.8英寸oled可能支持双卡双待，6.1英寸的新iphone内存将升至4gb。
报告提到，三部新iphone或部分新款iphone支持uwb (ultra-wide band)用于室内定位与导航、雾面玻璃机壳、双向无线充电 (可充电其他装置)、提升电池容量、升级face id（主要提升泛光照明器功率）。
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