怎样制作一个pcb板

对于pcb板相信从事电子工作者的你不陌生吧,它是现代电子的重要零部件,也是不可缺少的,对于它的制作过程你又了解多少呢?接下来我们一起来了解一下
pcb板本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔,原本铜箔是覆盖在整个pcb板上的,而在制造过程中部份被蚀刻处理掉,留下来的部份就变成网状的细小线路了。
这些线路被称作导线或称布线,并用来提供pcb板上零件的电路连接。通常pcb板的颜色都是绿色或是棕色,这是阻焊漆的颜色。是绝缘的防护层,可以保护铜线,也可以防止零件被焊到不正确的地方。
pcb的制造过程由玻璃环氧树脂(glass epoxy)或类似材质制成的pcb“基板”开始。制作的第一步是光绘出零件间联机的布线,其方法是采用负片转印(subtractive transfer)的方式将设计好的pcb线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。
这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔,并且把多余的部份给消除。而如果制作的是双面板,那么pcb的基板两面都会铺上铜箔。而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。
接下来,便可在pcb板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后,孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术,plated-through-hole technology,pth)。在孔璧内部作金属处理后,可以让内部的各层线路能够彼此连接。
在开始电镀之前,必须先清掉孔内的杂物。这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化,而它会覆盖住内部pcb层,所以要先清掉。清除与电镀动作都会在化学过程中完成。接下来,需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上,这样一来布线就不会接触到电镀部份了。
然后是将各种元器件标示网印在线路板上,以标示各零件的位置,它不能够覆盖在任何布线或是金手指上,不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。此外,如果有金属连接部位,这时“金手指”部份通常会镀上金,这样在插入扩充槽时,才能确保高品质的电流连接。
最后,就是测试了。测试pcb是否有短路或是断路的状况,可以使用光学或电子方式测试。光学方式采用扫描以找出各层的缺陷,电子测试则通常用飞针探测仪(flying-probe)来检查所有连接。电子测试在寻找短路或断路比较准确,不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。
以上这些就是pcb板的制作流程,对于想你从事这份工作的你是一定要了解的,在平时的工作中一定要细心,这样才不会给你和公司带来损失。

世界最小五合一健康监测器
长虹美菱实现N个设备连接点的“1+2+1+N”的5G+工业互联网落地实践
宁波金田铜业的材料领域在高铁上大放异彩
优必选切入安防领域,巡检机器人领域机遇与挑战并存
AI助力初创企业:运用机器学习解决问题
怎样制作一个pcb板
串口通信调试软件的功能与使用方法
车联网发展更进一步新一代智能化车联网云平台“哥伦布计划”的介绍
电动摩托车的充电隐患该如何解决
2023云栖大会上全球首个李白数字展带你重温当年意气少年
M2M物联网国内外标准发展
电流互感器的铁芯选型方法
大气污染环境监测仪的功能有哪些?
firefly IPC-M10R800-A3399C平板简介
一文读懂差速器的作用及工作原理
工业控制中PLC的主要抗干扰措施
PXI硬件和NI LabVIEW设计软件的平台重新定义了传统的测试途径
电弧产生的原因及危害
什么是示波器的触发模式?示波器如何选择和使用?
区块链隐私交易的三种常见方法介绍