纵行科技以Sub-GHz M-FSK芯片打造低成本LPWAN方案，拓展多样IoT应用
【应用案例】携手纵行科技以sub-ghz m-fsk芯片打造低成本lpwan方案，拓展多样iot应用
silicon labs（亦称“芯科科技”）持续不断精进并推动物联网无线多协议技术设计与应用在中国市场开花结果。近期，我们特别访问了中国区的战略合作伙伴－纵行科技（zifisense）创始人暨首席执行官李卓群先生，来进一步了解该公司运用silicon labs的sub-ghz无线解决方案所实现的低功耗广域物联网通信（lpwan）技术，以及其如何广泛应用于智能楼宇、智慧城市、物流、农业、工业和军工等多样领域。
请告诉我们您在物联网市场、设计方面的经历及独特想法
李卓群：我在通信深耕了二十几年，毕业于英国plymouth university电子工程系，并在帝国理工大学攻读低功耗传感网方向博士后，专注于通信方案和通讯技术研究。我曾任职于全球通信巨头摩托罗拉以及博安咨询（通信行业专业咨询机构），主导分布式移动基站、高速铁路无线蜂窝覆盖等国际领先的移动通信技术项目。
基于通信技术研发基础和商业策略经验，我于2013年创办纵行科技，我们公司拥有国内唯一全栈国产化的lpwan物联网通信技术zeta，并具备从通信硬件、无线协议、算法到软件平台的端到端研发能力和输出解决方案的能力，合作伙伴累计超过500家，业务覆盖20+个国家和地区。围绕zeta技术应用落地，我们联合国内外物联网产业链上下游，搭建了“zeta联盟”生态，成员超过200+，覆盖日本、法国、新加坡、泰国、澳大利亚和东南亚、欧洲等国家和地区。
请告诉我们纵行科技的文化和特点，以及在物联网市场上的独到策略
李卓群：纵行科技最初只专注在研发核心技术本身。随着业务的不断发展，我们意识到，单纯的技术应是手段而不是目的。尽管国内lpwan发展仍处于行业早期，没有成熟可复制的盈利模式，但我们坚定地认为“技术优势应该作为我们的护城河，而不是唯一的变现方式。”因此，基于zeta核心技术，纵行科技不断研发出包括网络设备、传统终端、智能终端、云标签等产品。基于对一站式服务需求的敏感洞察，纵行科技也开始注重行业垂直解决方案的提供，发展成为一站式解决方案的公司。
这样一来，纵行科技的盈利方式就变得多元化，一方面向行业推广通信标准，依赖技术盈利。另一方面可以提供细分行业的全栈式解决方案，较好的解决物联网碎片化场景需求。此外，纵行科技以zeta技术为核心，依托zeta中日联盟，已建立起从底层技术到芯片、网络产品、智能终端、应用场景的完整生态链。我们的目标是基于zeta让更多的物联应用落地，助力各行各业数字化转型。
请告诉我们纵行科技的物联网产品特色，以及应用优势
李卓群：zeta是由纵行科技自主研发的一种低功耗广域物联网通信技术，具有“低功耗、泛连接、低成本、广覆盖、强安全”等优势，是5g技术的有利补充，可广泛应用于楼宇、智慧城市、物流、农业、工业、军工等领域。zeta拥有自主研发的智能组网路由、分布式多跳mesh自组网等专利技术，在传统lpwan的穿透性能基础上，进一步通过分布式接入机制实现快速部署，并为edge ai（端智能）提供底层支持。
与此同时，针对lpwan通信速率面向不同场景的跨度大、需要支持深度覆盖及监测移动物体等问题，纵行科技最新研发了advanced m-fsk的调制方法，它对zeta的无线通信的调制/解调处理的物理层进行了提升优化，使zeta能根据各种应用场景的不同速率要求进行自适应，同时能充分借鉴5g的先进接收机技术从而提升灵敏度，突破现有lpwan技术接收灵敏度上限，由此为新一代的lpwan 2.0技术的演进提供了新的思路。
针对货品追踪管理需求强烈的物流领域，纵行推出了柔性物联网广域标签zetag云标签，可广泛应用于物品追踪和管理、身份识别、特殊事件报告，帮助物流、资产管理等行业提升运营效率进行降本增效。该标签规模量产时，包含电池在内每片的成本是同类技术的三分之一到十分之一的水平，使得对成本敏感的物流行业也能广泛应用物联技术，推动物联网终端爆发式应用和增长。
纵行科技开发zetag云标签，可应用于长距离的智能物流追踪
此外，针对物联网多场景、碎片化的需求，纵行科技联合上下游合作伙伴开发标准化的智慧物联套件，为客户提供多场景、轻量化的菜单式物联网应用软硬件选购平台。zeta aiot套件商店一方面可连接上下游多方需求，打通物联网产业的运营链路，推动降本增效，另一方面也可以根据客户个性化的需求，制定合理的物联网应用落地解决方案。
您使用silicon labs哪些解决方案？为产品带来哪些具体的功能优势？
李卓群：我们的advanced m-fsk技术能和多家芯片公司兼容，特别的，我们在某些产品中采用了silicon labs si446x/4455x系列sub-ghz 2fsk transceiver 芯片是考量其非常优秀的性能，结合纵行科技的advanced m-fsk软件无线电基站，可实现接收灵敏度最高 -140dbm@150bps的广域覆盖；配套zeta边缘计算服务器，智能车载网关等产品体系，为zeta联盟的生态合作伙伴提供最具性价比的低功耗物联网解决方案。
什么原因使您选择了silicon labs作为理想的半导体合作伙伴？
李卓群：根本原因是silicon labs芯片的无线收发性能相较于市面上其他解决方案更为优越，这使得我们在相关技术和产品的开发与设计上更加简单且灵活。同时silicon labs的无线产品线相当丰富，可以满足不同的应用场景。
请说明您对物联网后续发展的看法，并分析未来的市场样貌
李卓群：我国物联网产业已成为全球物联网产业中的重要组成部分，并将在未来一段时间内保持高速成长。据预测，2020年全球物联网市场规模将达1.7万亿美元，而2019年，中国物联网市场规模为1.79万亿元，物联网产业发展前景广阔。但物联网应用碎片化等特征，使得未来物联网企业必将会从产品品牌竞争、平台品牌竞争转移到生态体系竞争。这就需要物联网企业乃至整个行业实行一体化战略，互利共赢的生态平台将会越来越普遍。
silicon labs sub-ghz专有无线新品综览
silicon labs面向 sub-ghz 专有无线协议产品组合涵盖从收发器到用于iot 应用的多协议无线 soc 的一系列解决方案。我们的设备包含以下特点：超低功耗、最大传感范围、输出功率高达20dbm 及提供多个调制方案，同时能够覆盖主要频带。我们的动态多协议（dmp）技术能够使智能手机连接到远程解决方案，而易于使用的sdk 可加速开发专有协议。
除了初期提供的sub-ghz收发器芯片系列以外，silicon labs近年致力于发展集成度更高的flex gecko专有无线soc产品阵容，來幫助客戶降低系統成本。以2020年最新發佈的efr32fg22（fg22） soc為例，該系列產品基于silicon labs的wireless gecko series 2平台，提供了安全特性、无线性能、能效、软件工具和协议栈的最佳组合。
fg22还集成了带有trustzone的38.4mhz arm cortex-m33内核和具有-106.4 dbm接收灵敏度的高性能无线电。该soc凭借超低发射和接收功率（+6dbm时8.2 ma tx，3.6ma rx）以及1.2 µa深度睡眠模式功耗，可提供出色的能量效率。其他低功耗片上特性（例如rfsense，可实现rf能量唤醒fg22）进一步扩展了电池或能量收集选项有限的iot产品使用寿命。
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这样一来，纵行科技的盈利方式就变得多元化，一方面向行业推广通信标准，依赖技术盈利。另一方面可以提供细分行业的全栈式解决方案，较好的解决物联网碎片化场景需求。此外，纵行科技以zeta技术为核心，依托zeta中日联盟，已建立起从底层技术到芯片、网络产品、智能终端、应用场景的完整生态链。我们的目标是基于zeta让更多的物联应用落地，助力各行各业数字化转型。
请告诉我们纵行科技的物联网产品特色，以及应用优势
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与此同时，针对lpwan通信速率面向不同场景的跨度大、需要支持深度覆盖及监测移动物体等问题，纵行科技最新研发了advanced m-fsk的调制方法，它对zeta的无线通信的调制/解调处理的物理层进行了提升优化，使zeta能根据各种应用场景的不同速率要求进行自适应，同时能充分借鉴5g的先进接收机技术从而提升灵敏度，突破现有lpwan技术接收灵敏度上限，由此为新一代的lpwan 2.0技术的演进提供了新的思路。
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