极小极轻LGA封装 |RK3588核心板SOM-3588-LGA现货发售！
som-3588-lga 是一款基于rockchip rk3588芯片平台，采用lga（506pin）封装设计的一款极小尺寸的商规级核心板。现在核心板 som-3588-lga（商业级）及开发板armsom-w3（商业级）正式发售！不仅还有基于rk3588m和rk3588j的核心板，更有工规级和车规级可供选配！
armsom工规核心板som-3588m-lga正面尺寸图
som-3588-lga优点：尺寸小：45mm*50mm*4.1mm，使终端产品体积更小巧、更大的设计空间；功能强：芯片引脚全引出506pin，rk3588芯片功能全引出；材质佳：tg170板材材料温度稳定性高不易变形，进一步提高产品可靠性；重量轻：仅13.4g，使产品更轻便，适用多种可移动产品；设计优：采用lga设计，可缩短底板layout走线，信号传输更稳定，适合轻薄短小的产品应用；开发易：采用核心板+底板的设计方式，可优化完成设计所需的步骤，可快速的完成原型机的验证及产品迭代，缩短上市时间；
armsom工规核心板som-3588m-lga背面尺寸图 产品特点低功耗高性能，8核8nm处理器，最大主频2.4ghz；新一代3和npu，算力高大6t，支持混合运算；视频同编同解，多种解码器，可支持多达40路1080高清视频同时解码；8k超清显示多屏异显，1080p高清图像7屏异显；支持多路视频输出，分辨率高达8k@60hz，最高可实现8k或双4k120hz显示；视频输出接口多，支持4屏异显：dp,hdmi/edp,mipi d/cphy tx,bt.1120等影像输出；视频输入接口多，支持多目拼接：mipi d/c phy rx,mipi dphy rx,dvp,
hdmi rx；音频接口多样性，支持adc,dac,阵列mic等外设的连接；
满足各类音频场景的接口需求：i2s,pdm,dsm,spdif,vad；支持丰富的通信扩展：5g,wifi,bluetooth等；丰富的高速接口，赋予更多的可拓展性：usb3.0,usb2.0,pcie,sata等；丰富的io接口，灵活的io复用：fspi,spi,uart,can,sd/mmc,saradc,
pwm,12c,gmac,gpio等；
广泛的应用场景 armsom考虑到rk3588应用方向较广，不同场景下对核心板的可靠性和稳定性要求不同，传统封装技术难以支撑芯片全功能应用要求。因此，rmsom在对rk3588核心板的设计经过多次验证并仔细打磨，推出了lga(land grid array，lga)封装核心板som-3588-lga，产品图片如上图所示。由与rk3588提供许多功能强大的嵌入式硬件引擎，为高端应用提供了极致的性能，同时提供了丰富的功能接口，可满足不同行业的产品定制需求。
瑞芯微在发布会上展示了rk3588芯片的八大应用方向，包括智能座舱、智慧大屏、虚拟/增强现实、边缘计算、ipc、nvr、高端平板及arm pc，还围绕八大方向展出了多款搭载rk3588的应用终端，全方位从算力、感知能力、显示能力及连接能力展示rk3588的性能。
lga封装介绍：与常规连接器相比较，lga可以做到体积更小，质量更轻，安装密度更大，同时及其使用与在一些湿热和化工环境下，需要对核心板刷三防漆的场景。lga封装具有器件安装高度低的特点，非常适合于需要紧凑安装的应用场合；由于没有引线，可以避免引线寄生电感产生的噪声，同时核心板紧贴底板表面焊接，提高了产品抗跌落和抗弯曲的能力；能够以比较小的封装容纳更多的输入／输出引脚，核心板温升相对较小；lga封装可以直接上锡装在pcb上，也可以通过lga插座连接，在采用这样的连接方式后，芯片与pcb的距离得以显著缩短，使得lga封装的电气性能更加优异。
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