搭载着高通最新骁龙835的机型都已相继问世,三星自家的猎户座8895也已经在自家s8上驰聘。接下来,大家的注意力全都集中到了华为这边,作为对标骁龙835的麒麟970何时露面,成为了大家当下最关心的话题。
可以预见的是,麒麟970真的离我们不远了。近日有微博爆料称,华为麒麟970处理器将采用10nm finfet工艺,在自己的弱势gpu方面,将首发arm heimdallr mp,同时在网络制式方面,支持5载波聚合,集成了全球全网通基带,提前支持部分5g网络特性,预计发布时间为今年10月份。
采用了台积电10nm finfet工艺的麒麟970,相比前代960来说,无论是发热控制还是功耗方面都会有进步。同时在处理器架构方面使用arm的cortex—a73核心,并不是之前谣传的a75核心,这点想必有些让人失望。
如若麒麟970真是这样的话,想必如今的骁龙835真不是对手。不过好在高通还有一手骁龙845底牌,据爆料称发布时间也是十月。届时华为在处理器方面的“隔代差”优势将不复存在,需要真枪真刀的应战骁龙845了。
至于二者孰强孰弱,显然麒麟970弥补了自己在制作工艺以及gpu方面的弱势,同时利用自家在通信领域的优势提前布局5g技术。而骁龙845还未有太多信息爆出,不过若是之前传出的7nm工艺属实的话,那的确会打华为一个措手不及。
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