CMOS图像传感器2017年或迎来爆发
据日本经济新闻网站报导，摄影用的cmos影像传感器市场，由于市场需求增大，原本跌价的趋势已逐渐趋缓，预料2017年初市场需求继续大涨;2017年华为、苹果等越来越多厂商布局双摄。对此，有分析认为影像传感器应用广泛，供需拐点17年或迎爆发。
影像传感器又称感光元件，是一种将光学图像转换成电子信号的设备，可分为电荷耦合元件ccd和金属氧化物半导体元件cmos传感器（cmos传感器价格比ccd器件低15%~25%，在图像传感器市占率约90%）被广泛地应用在数码相机和安防摄像头，手机、移动影像设备，机器人、工业自动化、电子光学设备中：以智能手机为例，随着17年智能手机视频通话场景需求增加、高端智能手机转向采用高像素双镜头设计，智能手机cmos影像传感器订单需求将继续大增，另外占影像传感器35%份额的索尼传感器厂商在4月和9月遭遇地震，一定程度上或对供应端产生影响。
cmos图像传感器各个玩家间的市场格局 下图横轴代表器件出货量，纵轴代表平均销售价格。所以圆形面积也就反映了各个厂商在2015年的营收情况。
表现最抢眼的是索尼，其依靠在数字成像和移动端应用领域的技术优势，同时受益于智能手机双摄像头对图像分辨率的需求，索尼在2015年赢得了这个市场下出货量和营收的双料冠军。
此外，这一市场的主要玩家还有三星、豪威、海力士以及格科微。从出货量的角度，第二梯队玩家还有安森美、松下、意法半导体、***原相、东芝、派视尔、夏普、e2v、奇景光电等。出货量虽然不高，但单价较高，主打高端路线的品牌还有佳能、ams cmosis、仙童半导体、埃赛力达、日本滨松以及加拿大品牌teledyne dalsa。
各个不同领域的细分市场，逐年表现也不相同。
未来趋势 移动摄像头未来将会成为多个传感器的光电子综合体。
我们正在从集成摄像头、led闪光灯、测距仪的数码时代向嵌入式三维计算时代过渡，双摄仅仅是这一新时期的入门级产品。结合3d传感器，更多的巨头已经在这一领域预先布局，包括intel的realsense技术，苹果收购的linx图像公司，以及德国的36个摄像头的panono手抛球全景摄影机。
甚至在我们已经可以窥见的未来，嵌入式三维技术还要充分体现交互性，这就需要增加三维制图和vr定位传感器。类似google project tango和微软hololens等相关项目就是这样前景的雏形。
事实上，相关技术都已经就绪，就看谁能率先带来杀手级产品。
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