车规级碳化硅功率半导体助力新能源汽车发展
3月16日，盖世论坛组织的汽车电气化关键技术研讨会上，博世汽车电子事业部半导体与传感器技术支持经理shen robin分享了车规级碳化硅功率半导体助力新能源汽车发展。
汽车业务是博世集团内部最大的业务部门。在2019年，它贡献了60％的销售额，营业收入为468亿欧元，这也使得博世成为汽车行业的领先供应商之一。20世纪60年代博世研发了第一批用于汽车的功率半导体，迄今为止博世已有超50年的汽车半导体经验，是车用mems传感器的行业领导者。
汽车电子事业部是博世汽车业务的电子产品的能效中心，同时也是ics系统专用集成电路和mems传感器等半导体组件的制造商和供应商。用碳化硅（sic）生产的mosfet，开启了产品组合中的新篇章。
博世的碳化硅mosfet在位于罗伊特林根的自己的晶圆厂中制造，整个生产完全遵循汽车标准，技术开发和产品设计也位于罗伊特林根。同时拥有研发和生产的能力大大缩短了沟通时间，博世可以对来自下游工艺步骤的反馈做出迅速反应，从而可以持续不断地改善工艺质量和产品质量。
受益于高开关频率，应用碳化硅的电子电力系统可以使用较小的元器件。简单概括，碳化硅带来的是，更高的效率、更高的功率密度和更小的产品体积。
博世碳化硅mosfet以封装或裸片形式提供。博世碳化硅为客户提供多种封装选择，根据客户需求定制相应封装，生产具有高度灵活性。
电动汽车及相关领域是碳化硅最大的市场之一。未来，碳化硅将在2023年至2025年在汽车领域进入高速发展期，博世将继续深耕技术，推动中国乃至全球汽车电动化趋势，为新能源汽车发展提供有力支持。
我们认为，碳化硅的成本与整个系统性能的提高是相匹配的，从系统的角度看，当前碳化硅的价格还是匹配市场的。同时，市场越来越多地选择碳化硅，也有利于突破当前所面临的碳化硅晶圆产能的瓶颈，促进碳化硅新技术的发展，提高产品性能上限，助力新能源汽车市场更快、更好的发展与繁荣。
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