pcb塞孔作用

pcb塞孔 随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展,pcb也向高密度、高难度发展,因此出现大量smt、bga的pcb,而客户在贴装元器件时要求塞孔。
pcb塞孔作用 (一)防止pcb过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路;特别是我们把过孔放在bga焊盘上时,就必须先做塞孔,再镀金处理,便于bga的焊接。
(二)避免助焊剂残留在导通孔内;
(三)电子厂表面贴装以及元件装配完成后pcb在测试机上要吸真空形成负压才完成:
(四)防止表面锡膏流入孔内造成虚焊,影响贴装;
(五)防止过波峰焊时锡珠弹出,造成短路。

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