重返公开市场的Arm收获了哪些投资者？
自从英伟达的收购计划终止以来，软银就一直在寻找将arm重新上市的机会。今年8月下旬，arm终于再度启动ipo，欲求重新登录纳斯达克股票市场。此时的arm尚未公布发行数量与价格，直到9月5日才更新了这一文件，总计发行9550万股ads，每股价格区间在47美元到51美元，仅9.4%用于自由交易，预计成功上市后市值有望达到500亿美元以上。此番上市动作不小，自然也引来了不少大体量的投资者，而他们也都有着自己的打算与考量。
潜在的基石投资者们
从arm的sec公开文件来看，amd、苹果、cadence、谷歌、英特尔、联发科、英伟达、三星、新思和台积电这些基石投资者，均有意向购买总价值高达7.35亿美元的ads，不过这也仅仅是意向而已，其中任何一方都有可能买多买少ads，或者选择放弃参与此次ipo。
可单凭这些意向，我们也能看出arm对于各式各样的半导体公司的吸引力，因此不妨都挑出来分析一二。首先是芯片设计公司，这就包括了amd、苹果、谷歌、联发科和英伟达。哪怕是一眼扫过这些名字，也可以看出，除了amd之外，其他几家公司或多或少都有推出基于arm架构设计的芯片。
其中苹果、谷歌和联发科作为移动soc设计者，都推出了基于arm架构的高性能智能手机芯片，比如苹果的a系列芯片、谷歌的tensor以及联发科的天玑等，其中苹果的a系列芯片更是采用非公版的arm ip进行设计的。所以投资arm对他们来说，也是看好arm的发展前景，坚定基于arm架构设计的路线，继续推出更优秀的移动soc。
另外则是与arm同属于ip公司的新思和cadence，这两大厂商虽然是eda业务起家，但近年来ip业务也在不断壮大，尤其是新思。在以上三家的不少芯片设计中，虽然占主要的还是arm的计算核心，不过其他的一些ip，诸如内存、接口等，还是用的来自新思、cadence等公司的第三方ip。这也证明如今ip市场仍在持续发力，设计需求只增不减，新思与cadence的ip产品与arm架构的ip又并无冲突，反而更有助于加强其在ip市场的影响力与竞争力。
至于三星和台积电就更好理解了，作为晶圆代工厂商，他们协助制造的芯片中大部分都是基于arm架构的，无论是移动soc，还是iot芯片，投资arm也符合两家晶圆代工厂与ip厂商深度合作的范畴。
已经确定的投资者
在这些arm公开文件描述的潜在投资者中，也有已经公开宣布参与投资的公司，比如x86巨头英特尔。从英特尔高管stuart pann透露的情报来看，此次投资完全是为英特尔的ifs业务所考虑的。
他表示，英特尔如果想成为一个值得被重视的代工厂，就不能忽视与arm isa的合作，此次投资恰好证明了他们对这项业务的百分百投入。因为如果没有合作关系在的话，很多设计厂商的代工合作可能只是口头说说而已，并不会真的选择英特尔下晶圆订单。
值得注意的是，英特尔虽然早在年初就表示将与arm合作，优化手机ip在英特尔18a工艺上的表现，但这并不代表双方的合作仅限于智能手机市场，ifs业务负责人表示后续还有可能扩展到客户端pc和服务器soc上，这样一来英特尔也能收获更多设计arm芯片的客户。
另一个公开宣布投资arm ipo的厂商则是收购失败的英伟达，他们表示arm架构对于英伟达的产品及生态来是哦至关重要，所以此次投资也是表示支持的一种方式。看来，grace这类arm服务器芯片并非英伟达笃定收购成功而诞生的产品，而是英伟达规划了长远的arm芯片开发路线，并计划围绕这一架构打造更大的生态系统。
写在最后
作为今年最大的ipo，可以说整个半导体市场都在观望最终结果，因为它不仅决定了arm这家公司的未来走向，arm架构未来的生态构建，也隐隐为最后一个季度的半导体市场环境定下了基调。如果成功ipo的话，那么证明市场对半导体市场的投资热情还未彻底消亡，明年市场环境迎来复苏有望。
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可单凭这些意向，我们也能看出arm对于各式各样的半导体公司的吸引力，因此不妨都挑出来分析一二。首先是芯片设计公司，这就包括了amd、苹果、谷歌、联发科和英伟达。哪怕是一眼扫过这些名字，也可以看出，除了amd之外，其他几家公司或多或少都有推出基于arm架构设计的芯片。
其中苹果、谷歌和联发科作为移动soc设计者，都推出了基于arm架构的高性能智能手机芯片，比如苹果的a系列芯片、谷歌的tensor以及联发科的天玑等，其中苹果的a系列芯片更是采用非公版的arm ip进行设计的。所以投资arm对他们来说，也是看好arm的发展前景，坚定基于arm架构设计的路线，继续推出更优秀的移动soc。
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