展讯采用Cadence解决方案一次性流片成功
cadence设计系统公司日前宣布总部位于上海的无线通信基带和rf处理器解决方案供应商展讯通信有限公司(以下简称：“展讯”) 已将其芯片设计流程成功迁移到cadence silicon realization，并实现了其首款40纳米低功耗gsm/gprs/edge/td-scdma/hspa商用无线通信芯片的一次性流片成功。
作为中国最大的芯片设计公司之一，展讯一直秉承采用更好的可预测性和更高效的技术，使其产品能够更快上市。通过采用cadence silicon realization芯片实现流程为核心的eda解决方案，展讯取得了产品快速上市的优势。
“由于展讯处于竞争激烈的移动通信市场，因此高性价比，低功耗，优异的性能以及产品的快速上市等都是展讯关注的重点，”展讯通信有限公司董事长兼首席执行官李力游博士表示。“展讯需要一家与我们有共同理念的eda公司，和我们一起创造并推出差异化的系统级芯片解决方案。cadence芯片实现流程对我们来说是一个理想的选择。40nm芯片的一次性流片成功表明我们在3g通信行业拥有领先的技术、世界级的设计团队以及高效和高质量的产品开发流程。”
展讯采用的以cadence silicon realization芯片实现流程为核心的eda工具，包括encounter digital implementation system、rtl compiler、conformal low power、incisive enterprise simulator、encounter test、encounter timing system、virtuoso custom design、multi-mode simulation、qrc extraction、encounter power system与可制造性设计技术。
“凭借我们独特的芯片实现流程，cadence在生产效率与盈利性方面为移动通信设备供应商提供了显著的优势，”cadence首席战略官兼高级副总裁黄小立博士说。“我们很高兴2g 和3g 无线通信市场领先的芯片设计公司之一——展讯采用cadence解决方案规范其设计流程，并且已经取得了初步的成功。”
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