deeptech 在昨日率先披露 globalfoundries 将出售位于纽约州东菲什基尔(east fishkill)的 12 寸晶圆厂给美国 idm 大厂后,globalfoundries 随即宣布与安森美半导体(on semiconductor)达成协议,安森美将以 4.3 亿美元收购该工厂,预计在 2020 年启动生产,整个交易将在 2022 年底支付完毕。
据悉,收购款分两次支付,其中 1 亿美元在签署最终协议时支付,剩余的 3.3 亿美元将在 2022 年底支付,安森美将获得该工厂的全部运营控制权,并且接手该厂的员工。
根据双方协议条款,globalfoundries 会使用该厂房生产 12 寸芯片直到 2022 年底;同时,安森美首批 12 寸芯片的生产预计将于 2020 年启动。
如此安排,是为了让两家公司在 2022 年以前,都各自做好规划。其中,globalfoundries 可以有时间将该座工厂的技术转移到其他三个 12 寸晶圆厂,包括美国纽约 malta 的 fab 8 、德国 dresden 的 fab 1,以及新加坡 12 寸厂 fab 7。
安森美通过这样的协议安排,也可尽快实现东菲什基尔工厂的 12 寸芯片进入生产,让安森美的生产制造从 8 寸延伸至 12 寸,并且即刻获得先进的 cmos 产能,其中包括 45nm 和 65nm 两个技术节点。
安森美半导体在全球半导体领域一向是并购高手,2014 年宣布收购 cmos 图像传感器供应商 aptina imaging,补足其在汽车及工业市场的布局。再者,2016 年安森美也买下半导体产业传奇公司仙童半导体(fairchild semiconductor),交易金额为 24 亿美元。
2019 年初,安森美也以 10 亿美元收购 wi-fi 芯片供应商宽腾达通讯 ( quantenna communications ),增强旗下半导体的连结产品组合能力,包括蓝牙、sigfox、zigbee、6lowpan 等无线传送接收器,同时增加 quantenna 拥有的 wifi 技术与软件功能。
globalfoundries 的 ceo tom caulfield 自上任以来,相继宣布退出 7nm 高端工艺技术开发,成都 12 寸厂转向,新加坡 8 寸厂 fab 3e 出售给世界先进后,这次卖掉的东菲什基尔工厂又一个攸关公司长远发展的重大决策。
这座工厂是 globalfoundries 在 2014 年接手 ibm 全球半导体业务时所获得,同时也纳入美国佛蒙特州的 8 寸晶圆厂。
不过,纽约州东菲什基尔的 12 寸厂与另外三座 globalfoundries 的 12 寸晶圆厂相比,战略地位较低,因此优先列入出售名单中,市场传言已久。
现在的安森美赶上车用电子快速成长的列车,尤其是先进驾驶辅助系统(adas)、自动驾驶等热潮,对于车用 cmos 图像传感器需求十分强劲,身为全球最大车用 cis 元件供应商,安森美必须寻求额外的产能加入,支撑公司成长,也与 globalfoundries 的营运目标一拍即合,促成该桩交易拍板定案。
安森美半导体总裁兼首席执行官 keith jackson 表示,通过收购 globalfoundries 这座 12 寸晶圆厂,公司在电源和模拟半导体领域取得领导地位的又一重要举措,未来几年里,此项收购将进一步提升公司的产能,进而为电源和模拟领域的产品发展提供支持。
caulfield 表示,此次合作将使 globalfoundries 进一步优化全球资产,同时确保为东菲什基尔工厂厂及其员工带来长远发展。
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