意法半导体与晶圆制造商Norstel AB公司签署协议,收购后者55%股权
意法半导体（st）近日与瑞典碳化硅（sic）晶圆制造商norstel ab公司签署协议，收购后者55%股权。norstel公司于2005年从linkoping大学分拆出来，开发和生产150mm sic裸晶圆和外延晶圆。st表示，在交易完成之后，它将在全球产能受限的情况下控制部分sic器件的整个供应链，并为自己带来一个重要的增长机会。
根据协议，st此次将收购norstel 55％的股权，并可选择在某些条件下收购剩余的45％，如果行使这些条件，收购总额将达到1.375亿美元，并以现金支付。
st总裁兼首席执行官jean-marc chery表示，公司目前是唯一一家批量生产汽车级sic的半导体公司，我们希望在工业和汽车应用的数量和广度方面建立公司在sic方面的强劲势头，目标是在2025年在预计超过30亿美元的市场中继续保持领先地位。他指出，收购norstel的多数股权是加强st sic生态系统的又一步，“它将提高我们的灵活性，提高产量和质量，并支持我们的长期sic发展路线图和业务。”
可以说此次收购是st在sic晶圆产能紧缺之下作出的又一应对举措。在今年初，st就与cree签署一份多年供货协议，在当前sic功率器件市场需求显著增长期间，cree将向意法半导体供应价值2.5亿美元cree先进的150mm sic裸晶圆和外延晶圆。这也是2018年以来st签署的第三份多年供货协议。
2017年1月，norstel由安信资本操作收购，资金来自于福建省政府和国家集成电路产业投资基金共同筹建的500亿元人民币（74亿美元）基金项目。管理该基金的是福建民营公司三安光电，此前也曾尝试在2016年收购德国半导体设备制造商aixtron，但最终失败。
2017~2023年sic功率器件市场规模
化合物半导体作为下一代关键半导体材料，在通信、能源、汽车电子等多方面具有重要意义，实现化合物半导体外 延片、芯片制造能力，将有力增强自主可控实力。sic是半导体界公认的“一种未来的材料”，是新世纪有广阔发展潜力的新型半导体材料。
根据yole于2018年发布的《功率碳化硅（sic）材料、器件和应用-2018版》报告预测，到2023年sic功率市场总值将超过14亿美元，2017年至2023年的复合年增长率（cagr）将达到29%。2017年以来，国内第三代半导体产业投资热度出现了前所未有的状况，京津冀、环渤海区域、（长、珠、闽）三角区域以及江西、山西等地区进行投资布局。在全国“大基金”的带动下，在过去的一年中，全国半导体总投资达到700多亿元，其中sic材料相关项目涉及65亿。
从企业的投资来看，三安光电、中科钢研、天通股份、比亚迪等企业已经开始在sic衬底片项目进行布局，其中三安光电更是收购瑞典norstel，加快公司研发进度。
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st总裁兼首席执行官jean-marc chery表示，公司目前是唯一一家批量生产汽车级sic的半导体公司，我们希望在工业和汽车应用的数量和广度方面建立公司在sic方面的强劲势头，目标是在2025年在预计超过30亿美元的市场中继续保持领先地位。他指出，收购norstel的多数股权是加强st sic生态系统的又一步，“它将提高我们的灵活性，提高产量和质量，并支持我们的长期sic发展路线图和业务。”
可以说此次收购是st在sic晶圆产能紧缺之下作出的又一应对举措。在今年初，st就与cree签署一份多年供货协议，在当前sic功率器件市场需求显著增长期间，cree将向意法半导体供应价值2.5亿美元cree先进的150mm sic裸晶圆和外延晶圆。这也是2018年以来st签署的第三份多年供货协议。
2017年1月，norstel由安信资本操作收购，资金来自于福建省政府和国家集成电路产业投资基金共同筹建的500亿元人民币（74亿美元）基金项目。管理该基金的是福建民营公司三安光电，此前也曾尝试在2016年收购德国半导体设备制造商aixtron，但最终失败。
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根据yole于2018年发布的《功率碳化硅（sic）材料、器件和应用-2018版》报告预测，到2023年sic功率市场总值将超过14亿美元，2017年至2023年的复合年增长率（cagr）将达到29%。2017年以来，国内第三代半导体产业投资热度出现了前所未有的状况，京津冀、环渤海区域、（长、珠、闽）三角区域以及江西、山西等地区进行投资布局。在全国“大基金”的带动下，在过去的一年中，全国半导体总投资达到700多亿元，其中sic材料相关项目涉及65亿。
从企业的投资来看，三安光电、中科钢研、天通股份、比亚迪等企业已经开始在sic衬底片项目进行布局，其中三安光电更是收购瑞典norstel，加快公司研发进度。
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