作为全球有线及无线通讯半导体行业的杰出技术创新者及领导者,博通公司(broadcom)已经成为全球最大的无晶圆厂半导体公司。在整个半导体行业持续低迷的大背景下,博通公司2012年净营收额仍然高达80.1亿美元,2013年前三季度净营收额累计达62.4亿美元,超过上年同期。
而对于炙手可热的中国市场,在2013年7月博通公司正式任命李廷伟为博通大中国区总裁、全球销售高级副总裁之后,博通在中国市场的策略会发生哪些变化?对此,刚刚上任不久的博通公司大中国区总裁、全球销售高级副总裁李廷伟博士在接受采访时为我们揭晓了答案。
中国市场活力无限
说起博通在中国市场的发展,可以追述到2002年。自2002年在上海设立第一个中国办事处以来,博通就十分重视中国市场的拓展,现已拥有上海、深圳、北京、南京、大连五个办事处,在整个大中华区拥有约1240名雇员。
博通在中国的业务范围包括宽带通信、移动无线连接、基础设施网络等博通三大集团业务,产品与技术创新涵盖家庭、手持设备和基础设施领域,从汽车到家用电器、从宽带到回程传输、从gps到gpon、从处理器到电力线、从机顶盒到智能手机,博通一直致力于为中国市场提供高集成度、高互连性、低功耗和高性价比的半导体解决方案,助力中国通信及互联网事业发展。
“芯片半导体通讯未来的技术趋势主要在物联网、可穿戴设备、联网汽车、超高清、无线充电、临近检测服务等领域拥有新的增长。”李廷伟指出,“中国市场可谓是活力无限,中国信息技术行业在物联网/可穿戴设备、云计算以及大数据领域都拥有新的增长机遇,预计到2013年产品销售额将达2.04万亿美元。”
博通公司大中国区总裁、全球销售高级副总裁 李廷伟博士
尤其是2013年12月4日下午,工业和信息化部向中国移动、中国电信和中国联通颁发了“lte/第四代数字蜂窝移动通信业务(td-lte)”经营许可,这也意味国内4g牌照已经正式发放。“届时预期主要移动网络的基础设施都将得到升级,尽管存在着来自主要竞争者的竞争压力,博通在中国的4g/lte 智能手机市场中仍然拥有巨大机遇。”李廷伟指出。
此外,“宽带中国”战略计划到2015年启用更快的网络连接,届时城乡居民家中的宽带速度将分别达到20mbps和4mbps,到2015年将有望实现光纤到户(ftth)或光纤到楼(fttb),这些都是博通在中国市场面临的巨大机遇。
以中国市场为优先提供端对端解决方案
中国市场所蕴藏的无限商机,也让博通决心在这里大干一场。“博通大中华区的目标是成为排名第一的无晶圆厂半导体公司,以中国市场为优先提供端对端的解决方案,同时成为国内市场/技术强有力的参与者及推动者。”李廷伟介绍说。
为此,博通将与中国政府规划紧密合作,加强在科技/标准/规划等方面与运营商之间的关系,与oem/odm合作增强产品领导力,获得区域以及国际市场的成功;此外,将建立博通中国创新中心,以产品演进为中心,在中国市场获得成功。
谈及博通在大中华区具体的增长计划,李廷伟表示,在手机方面,博通将利用lte智能手机部门的强劲增长,取得3g/4g移动业务市场的领导地位;在基站方面,基于博通处理器及网络ip的领导地位,促进基站(宏基站和小基站)业务增长,借助lte部署推进基站半导体市场的增长;在数据中心方面,博通将在架构演变的过程中引领市场,以推动大数据业务的增长。
机顶盒、互联网电视、家庭网关方面,博通希望引领机顶盒及家庭网关单元的融合,促进有线电视和多媒体业务的扩展;在xpon/vdsl x无源光网络/超高速数字用户环路方面,博通将借助全国宽带普及战略在xpon部署和vdsl的业务普及方面占据市场领先地位;而在新兴技术方面,博通将基于在soc以及ip方面的优势持续创新,引领新的市场增长。
发力lte:将推五模lte芯片
在上述众多机遇市场中,lte的迅猛发展无疑是业界最为关注的重点领域之一。2013年10月,博通完成了对瑞萨电子lte业务的收购交易,博通因此获得了一款双核lte片上系统 (soc),还获得了多模多频段lte-a/hspa+/edge调制解调器ip,包含对载波聚合和volte等功能的支持。
“该lte芯片可同时支持td-lte和lte fdd,且经过了全球主流运营商的认证。”李廷伟称,“我们领先的客户明年第一季度就会推出基于这颗lte芯片的手机产品。”
“同时,我们会根据中国市场的特点例如中国移动需要td-scdma的需求来进一步提升芯片的集成度,博通一直有五模的发展计划,我们会把td- scdma模块放进这块已有的lte四模芯片中,让它变成lte五模芯片。”李廷伟表示,博通五模lte芯片可能要晚两到三个季度推出。
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