超声波工艺对晶振造成的损伤
超声波技术被广泛应用于工业生产中，常见的超声波工艺有：超声波清洗工艺、焊接工艺。 使用该两种工艺时，超声波仪器通常以20khz至60khz的频率运行。 清洗工艺是指清除工件表面上液体或固体的污染物；而焊接工艺中，高频机械振动加于塑料制品工件上，通过工件表面及内在分子间的摩擦而使其温度升高至熔点，继而填充于接口间的空隙。 图片来源： 致远超声设备 晶振是频率元器件， 1. 若超声波工作频率与晶振的晶片产生共振效应，极其易碎的晶片就很可能被震碎，造成晶振停振；
晶振在受到足够激励功率的电流时，晶片就会有规律震动，这是水晶的物理特性。晶片越薄，晶振的振动频率就越高，越厚，振动频率越低。
2. 晶片与基座上的弹片通过导电胶连接，在超声波高频震荡下，导电胶可能被震裂，导致晶片与基座之间出现断路，不再起振。
警惕超声波工艺对晶振造成的损伤 1. 确保晶振与产品外壳之间有一定空间，尽量避开超声区域； 2. 降低超声仪运行功率； 3. 提前做样品验证测试，检查超声工艺适用性； 4. 对于导电胶裂开问题，可以考虑选型高强度导电胶处理的晶振，包括晶片固着点特殊处理（当然，这也会导致晶振的参数变动，如esr等）
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2. 晶片与基座上的弹片通过导电胶连接，在超声波高频震荡下，导电胶可能被震裂，导致晶片与基座之间出现断路，不再起振。
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