射频前端挑战渐增，Qorvo见招拆招
谈到qorvo，很多人或许不了解，但如果说triquint和rfmd，电子行业的人或多或少都应该有过接触，qorvo就是这两家公司合并组成的公司。射频双雄的合并，会给rf和前端市场带来什么样的产品服务呢？
在日前易维讯举办的第五届“趋势、创新、共赢”年度中国ict媒体论坛暨2016产业和技术展望研讨会上，qorvo移动产品市场战略部亚太区经理陶镇带来了关于qorvo的现状及产品发展的精彩演讲。
研讨会现场
高速发展的网络带来的机遇与挑战
“qorvo目前有两个主要业务方向，分别是移动领域和基础设施领域，提供了包括pa（功率放大器）、filter（滤波器）、switch/antenna（开关/天线）在内等众多产品”，陶经理介绍。
qorvo移动产品市场战略部亚太区经理陶镇
而在过去几年，全球智能移动设备爆发性增长，数据需求增加，运营商的网络从3g向4g，甚至5g的演进，庞大的市场需求给qorvo这类射频前端厂商带来了庞大的商机。据陶经理披露，仅2014年，qorvo的销售额就接近30亿美元，其全球雇佣员工总数也接近7000人。
但随着网络和设备的发展，给前端厂商也带来了极大的挑战。
我们知道，对于智能手机而言，基带和射频是其和外界“沟通”的关键，而射频是由前端模组（pa、switch、filter）组成。单颗pa芯片只能处理固定频段的信号，这在过去的2g时代，并没有什么问题，但随着4g的普及，一切正在改变。
调制解调技术越来越复杂
数据访问流量的提升，不同通信技术带来的调制解调方式难度增加；移动通讯的频段的增加；复杂的网络环境；多种条件影响下，射频前端解决方案设计越来越复杂，pa、开关、滤波器数量也在持续增加，损耗和隔离问题的提升，干扰的频发，给射频前端开发带来了更高需求。
rf复杂度的增加
陶经理还表示，因为移动设备的外形、pcb大小和抑制干扰的需求，射频前端的集成集成化解决方案也正在推进，对于qorvo这些射频前端厂商来说，这是另一个挑战。
高集成度射频前端方案的需求日增
另外，网络运营商为了充分利用频谱，提升网络质量和数据吞吐量，推出了载波聚合的概念。也就是说将多个载波聚合成一个更宽的频谱，同时也可以把一些不连续的频谱碎片聚合到一起，能很好地满足lte、lte-advanced系统频谱兼容性的要求，不仅能加速标准化进程，还能最大限度地利用现有lte设备和频谱资源。
无疑，多频谱多制式的大环境下，射频前端迎来了前所未有的挑战。
qorvo的rf fusion迎合市场需求
前文提到，载波聚合是提高网络体验的关键，同时根据陶经理的介绍，载波聚合有三种类型：第一种是带间聚合，指的是不同频带频谱的聚合；其他两种类型是统一频带内的带内相邻聚合和带内非相邻聚合。如何解决不同的上下行载波频率间产生的各种互调干扰就成为关注点。
“同时由于运营商追求的聚合类型因为频谱的所有权、地理分布以及聚合的带宽数量而有所不同，对于qorvo这些射频前端厂商来说，则需要在rf上考虑更多关于多路复用、开关、天线架构、尺寸、性能和补偿等各方面的问题。”陶经理强调。
载波聚合的模式
而随着载波聚合、多模多频的出现，射频前端技术挑战的提升，无疑也会造成成本的增加。同时复杂的频谱和网络环境，让rf的架构出现了多种选择。陶经理强调。
现行的rf架构选择
qorvo也正在这几个方面深入研究，尤其是在rf集成化解决方案上，陶经理认为，这无疑是rf领域的一大挑战。
作为全球知名的rf供应商，qorvo提供了rf fusion解决方案，针对不同的产品设计需求，提供不同的rf解决方案。
陶经理表示，由于该方案方案结合了业内最佳的功率放大器效率、滤波和双工以及蜂窝交换，实现了业界领先的性能。再加上rf fusion 系列产品目前包括集成选项，提供单个配置和全新的解决方案，其中包括整个高中低频段范围内所有主要的 rf 收发功能。基本上能覆盖不同用户的需求。
rf fusion 系列的解决方案
qorvo在射频领域上的攻城拔寨得益于其在产品覆盖和生产方面的保证。
“qorvo的产品都是由自己的工厂设计、制造、测试并封装的，这样的话在流程上就可以将产品的品控做的更加好。”陶经理指出。
另外，在文章开头，我们已经提到qorvo涉及了射频前端产业链所有的产品生产，更重要的是qorvo能够针对不同的市场需求研发出不同的产品。
例如在pa领域，qorvo会将cmos pa用在对成本要求严格的中低端产品上，而将其生产的gaas pa用在对高增益/低功耗有强烈需求的产品上，陶经理强调。
在滤波器上也是同样的道理，saw、baw、tc-saw，针对不同使用环境，不同成本，qorvo都有不同的解决方案。
在谈到对未来的看法时，陶经理指出，5g必然是发展趋势，对于射频前端厂商来说，更需要关注频谱和调制解调方式，且要考虑到iot的爆发对5g技术提出的不同需求。
在问到5g下的射频前端形态是，陶经理指出，集成化无疑是未来的发展方向。
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“qorvo目前有两个主要业务方向，分别是移动领域和基础设施领域，提供了包括pa（功率放大器）、filter（滤波器）、switch/antenna（开关/天线）在内等众多产品”，陶经理介绍。
qorvo移动产品市场战略部亚太区经理陶镇
而在过去几年，全球智能移动设备爆发性增长，数据需求增加，运营商的网络从3g向4g，甚至5g的演进，庞大的市场需求给qorvo这类射频前端厂商带来了庞大的商机。据陶经理披露，仅2014年，qorvo的销售额就接近30亿美元，其全球雇佣员工总数也接近7000人。
但随着网络和设备的发展，给前端厂商也带来了极大的挑战。
我们知道，对于智能手机而言，基带和射频是其和外界“沟通”的关键，而射频是由前端模组（pa、switch、filter）组成。单颗pa芯片只能处理固定频段的信号，这在过去的2g时代，并没有什么问题，但随着4g的普及，一切正在改变。
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rf复杂度的增加
陶经理还表示，因为移动设备的外形、pcb大小和抑制干扰的需求，射频前端的集成集成化解决方案也正在推进，对于qorvo这些射频前端厂商来说，这是另一个挑战。
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另外，网络运营商为了充分利用频谱，提升网络质量和数据吞吐量，推出了载波聚合的概念。也就是说将多个载波聚合成一个更宽的频谱，同时也可以把一些不连续的频谱碎片聚合到一起，能很好地满足lte、lte-advanced系统频谱兼容性的要求，不仅能加速标准化进程，还能最大限度地利用现有lte设备和频谱资源。
无疑，多频谱多制式的大环境下，射频前端迎来了前所未有的挑战。
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前文提到，载波聚合是提高网络体验的关键，同时根据陶经理的介绍，载波聚合有三种类型：第一种是带间聚合，指的是不同频带频谱的聚合；其他两种类型是统一频带内的带内相邻聚合和带内非相邻聚合。如何解决不同的上下行载波频率间产生的各种互调干扰就成为关注点。
“同时由于运营商追求的聚合类型因为频谱的所有权、地理分布以及聚合的带宽数量而有所不同，对于qorvo这些射频前端厂商来说，则需要在rf上考虑更多关于多路复用、开关、天线架构、尺寸、性能和补偿等各方面的问题。”陶经理强调。
载波聚合的模式
而随着载波聚合、多模多频的出现，射频前端技术挑战的提升，无疑也会造成成本的增加。同时复杂的频谱和网络环境，让rf的架构出现了多种选择。陶经理强调。
现行的rf架构选择
qorvo也正在这几个方面深入研究，尤其是在rf集成化解决方案上，陶经理认为，这无疑是rf领域的一大挑战。
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