借出席“arm tech symposia 2016 japan”(12月2日于东京召开)的机会来到日本的arm公司iot业务部总经理兼营销副总裁michael horne日前接受了记者采访。该公司在10月下旬于美国圣克拉拉召开的主要非公开会议“arm techcon 2016”上,面向iot用途一举发布了多款新产品,表现出了大力发展iot市场的勃勃雄心。除了cpu内核、安全技术、互联ip内核、无线通信ip内核、iot子系统、pop等soc设计用新产品之外,arm还宣布提供saas。
michael horne 图片由《日经电子》拍摄。
arm在arm techcon 2016上强调了认真致力于iot市场的态度,贵司对该市场抱有多大期待?
horne:有市场调查显示,未来几年内iot市场将以每年15~30%的幅度增长。而且,软银集团的领头人孙正义也表示,“未来20年内,将有1万亿个器件(设备)接入互联网,这些设备将配备基于arm cpu内核的ic”。我认为这些iot增长预测非常现实。也就是说,对于arm来说,iot是非常重要的市场。
在软银集团收购arm之前,arm一直在为iot做准备,归入软银旗下之后,有什么变化?
horne:归入软银旗下之后,基本上产生的都是积极影响。软银除了器件(设备)之外,还提供使用这些器件的服务,拥有我们所不具备的经验、知识、技术。这对我们考虑未来的业务及开发方针非常重要。
现场是否有变化?
horne:与软银进行讨论的主要是ceo西蒙·塞格斯(simonsegars)等高管。他们还瞄准10~15年以后的未来进行了讨论。现场基本和以前一样。
没有第4款内核
arm一直提供3种cpu内核,分别是“cortex-a”、“coretx-r”、“cortex-m”。将其中的cortex-m推向了iot用途,是否打算开发功耗更低的第4款cpu内核?
horne:1万亿个设备运行的时代将会到来,所以我们认为降低功耗非常重要。因此,我们一直在改善cpu内核的功率效率。iot用途方面,我们会继续改善cortex-m的功率效率来满足需求。仍会通过a、r、m三种内核来推进业务。
最近,risc-v开源指令集成了热门话题。有意见称“功耗比arm正在提供的cpu内核还要低”。arm有无可能以risc-v为基础开发cpu内核?
horne:市场有竞争是好事。我不便对特定的cpu内核作出评论,但我们认为cortex-m是最适合用于iot的。通过继续磨练,可以向iot市场提供最佳cpu内核。而且,我们还在移动市场上积累了一些业绩。移动及iot用途都使用无线通信等,存在不少共同点。我们打算在iot市场上发挥在移动市场上积累的经验。
也可能会与itron联动
最后,我想询问一个细节问题。在arm techcon 2016上发布的基于云的saas“mbed cloud”为何加上了“mbed”品牌?
horne:目的是与我们提供的免费嵌入用os“mbed os”联动。目前,mbed cloud提供设备厂商管理器件(设备)所需要的基本功能。今后将增加提供的功能,但不打算提供对iot设备收集的数据进行分析的功能。原因是其他公司已经提供了数据分析功能。而且,我想说的一点是,与mbed cloud联动的os不仅仅只有我们的mbed os。包括itron,可能会与任何os联动。
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