华为鸿蒙有望下月规模化推送
华为鸿蒙有望下月规模化推送
鸿蒙系统的神秘面纱正在缓缓掀开。近日，有媒体报道消息称，华为公司的鸿蒙操作系统最快会将于下个月6月份正式开始推送，且“华为harmonyos”官方微博也已经悄然开通，并且粉丝量已经接近6万。
华为公司方面表示，目前部分用户已收到harmonyos 2.0开发者beta版的推送。目前，有体验了公测版本的网友表示，“鸿蒙系统超级顺滑，用户体验很好”。
鸿蒙系统的上线一直令人期待，在此前华为公司的消费总裁王成录曾发表评论：鸿蒙操作系统不是安卓的拷贝，也不是ios的拷贝，它是真正面向未来iot时代的一个全景操作系统。
ibm宣布制造出全球首颗2nm芯片
近日，ibm公司宣布造出了全球第一颗2nm工艺的半导体芯片。核心指标方面，ibm公司称2nm芯片的晶体管密度（mtr/mm2，每平方毫米多少百万颗晶体管）为333.33，几乎是台积电公司5nm的两倍，也比外界预估台积电公司3nm工艺的292.21 mtr/mm2要高。
ibm公司方面表示，在同样的电力消耗下，其性能比当前7nm高出45%，输出同样性能则减少75%的功耗。
美国为获得更多汽车芯片向台积电施压
近日，美国商务部正在向台积电公司方面施压，要求台积电公司在近期内优先考虑来自美国汽车公司的芯片的订单，以满足汽车制造商的芯片订单。持续的芯片短缺有可能使主要汽车制造商的汽车生产脱轨，这也是美国最大的制造业之一的主要忧虑来源。
对此，台积电公司方面作出回应表示称“台积电公司一直在与各大企业积极合作，以缓解汽车芯片供应短缺的问题，我们理解这是全球汽车行业共同关心的问题。”
本文综合整理自环球网科技综合报道 快科技 cnbeta 驱动中国
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