PCB板材分类需知
pcb（printed circuit board）板材可以根据其构成材料和特性进行分类。以下是一些常见的pcb板材分类：
基础材料分类：
硬质板（rigid board）：由固态树脂和增强材料（如玻璃纤维）组成，通常用于常规的刚性电路板。
柔性板（flexible board）：采用柔性材料（如聚酰亚胺）制成，能够弯曲和折叠，适用于需要弯曲或体积较小的应用。
刚柔结合板（rigid-flex board）：结合了硬质板和柔性板的特点，可同时满足刚性和柔性需求，常见于复杂的电子设备。
绝缘材料分类：
fr-4：最常见的绝缘材料，由玻璃纤维和环氧树脂构成，具有良好的机械强度和绝缘性能。
聚酰亚胺（polyimide）：具有出色的高温稳定性和柔性，适用于高温环境和柔性电路板。
fr-1、fr-2、fr-3：常见的廉价绝缘材料，用于较低要求的应用。
金属材料分类：
铜箔（copper foil）：用于制作电路层和导电路径，常见的厚度有1oz（约35μm）、2oz等。
铝基板（aluminum substrate）：将铝作为基底材料，用于散热要求较高的电子器件。
特殊材料分类：
ptfe（polytetrafluoroethylene）：具有优异的绝缘性和高频特性，常用于高频电路和射频应用。
高频陶瓷（high-frequency ceramic）：用于高频电路，具有优异的介电性能和低损耗。
这只是一些常见的pcb板材分类，实际上还有其他特殊材料和组合材料，根据具体的应用需求和性能要求，选择适合的pcb板材非常重要。
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