以敏捷验证赋能系统创新 携手共建晶上系统“芯”时代
第五届软件定义晶上系统技术与产业联盟大会以线上直播的形式圆满举办，大会汇聚了中国工程院院士邬江兴，中国科学院院士郝跃、金力，中国工程院院士余少华，中国科学院院士毛军发，中国工程院院士孙凝晖等重磅嘉宾以及领军科技企业代表、权威行业协会专家，就软件定义晶上系统(sdsow)关键核心技术、工艺、设计与场景应用等展开研讨。在先进工艺发展受限的大背景下，我们需要通过架构、软件、编译器以及应用需求匹配等多维度的创新，来满足终端系统的需求。面对sdsow， chiplet等设计理念的提出，也将催生出新的技术路径与思路。同时，这也对eda设计方法和技术带来新的挑战。
会上，芯华章科技董事长兼ceo王礼宾受邀致《系统芯片需求下的敏捷验证探索和实践》主题演讲。今年11月，芯华章提出敏捷验证理念，其核心是以低成本在各个芯片验证与测试环境中，进行自动化和智能化的快速迭代，并提早实现系统级验证，透过统一的数据库和高效的调试分析，达成验证与测试目标的高效收敛，以赋能系统级芯片开发挑战。
以软件驱动的sdsow架构定义一样需要快捷的验证手段，端到端的eda敏捷开发需要敏捷验证的支持。
更快、更低成本的测试是敏捷开发的基础·
新型hls和hcl设计语言需要eda验证流程的支持
复杂芯片系统验证成为上市瓶颈·
软件驱动的sow架构定义需要快捷的验证手段
结合sdsow这类新的需求，王礼宾表示：“sdsow从架构定义、系统实现到最后的软硬件系统集成，都需要完善的验证平台和验证框架。我们提到的敏捷验证发展方向，和芯华章验证工具在各方面的创新，都可以跟sdsow结合。比如多个dielet芯粒的仿真验证就跟传统的soc不同，模型、软仿和硬仿的混合仿真是必须的，因此各种模型和工具之间完善的接口，统一的数据间的过渡，是芯华章智v验证平台目前发展的重点之一。galaxpss这样的系统级场景验证，也给“软件定义”这个方法学提供了一种新的、具体的技术和验证手段。而芯华章完整的eda验证系统将使得sdsow的敏捷验证成为可能。”
同时，芯华章科技首席市场战略官谢仲辉受邀出席圆桌论坛，与产业链上下游伙伴一同展开研讨。
谢仲辉强调：
“未来先进封装制造将会直接影响到芯片开发的全流程，芯片厂商不需要再像现在这样全部从ip模块开始做自己的产品，芯片的架构、实现、软件、系统都会直接基于3d制造技术和生态去实现。而芯华章研发的验证eda工具将围绕敏捷验证这个目标，去打通系统级场景验证在多种平台上的自动生成和复用、打通多种eda验证产品的统一数据和互相配合，始终围绕系统和敏捷，为chiplet和晶上系统的生态打好基础。”
未来，芯华章将以完整的数字验证全流程工具，为产业用户打造敏捷验证方案，与产业伙伴一同携手助力芯片设计中的算法创新和架构创新，共建晶上系统“芯”时代。
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