PCB表层铺地前和铺地后的对比分析
举个例子来说吧。我们将对多层电路板进行射频线仿真，为了更好的做出对比，将仿真的pcb分为表层铺地前的和铺地后的两块板分别进行仿真对比；表层未铺地的pcb文件如下图1所示（两种线宽）：
图1a：线宽0.1016mm的射频线（表层铺地前）
图1b：线宽0.35 mm的射频线（表层铺地前）
图1：表层未铺过地的pcb
首先将线宽不同的两块板（表层铺地前）由allegro导入siwave，在目标线上加入50ω端口。针对不同线宽0.1016mm和0.35mm， 我们的仿真结果如图2所示，图中显示的曲线是s21，仿真频率范围为800mhz-1ghz。
由图中可以看到，在800mhz-1ghz的范围内，仿真的数据展示为小数点后一到两位的数量级，0.35mm的损耗要比0.1016mm的线小一个数量 级，这是因为0.35mm的线宽在该板的层叠条件下其特征阻抗接近50ω。 因此间接验证了我们所做的阻抗计算（用线宽约束）是有一定作用的。
接下来我们做了表层铺地后的同样的仿真（800mhz-1ghz），导入的pcb文件如下图。
图3a：0.1016 mm的射频线（表层铺地）
图3b：0.35 mm的射频线（表层铺地）
图3：表层铺过地后的pcb
仿真结果如下图：
图a：表层铺地后的s21 （0.1016mm）
图4b：表层铺地后的s21 （0.35mm）
图4：表层铺过地后的s21
由图中看到，仿真的数据显示，该传输线的线损已经是1-2 db的数量级了，当然0.35 mm的损耗要明显小于0.1016 mm的。另外一个明显的现象是相对于未铺地的仿真结果，随着频率由800mhz到1ghz的增加，损耗趋大。
我们可以从仿真的结果中得到这样一个结果：
1.射频走线最好按50欧姆走，可以减小线损；
2.表层的铺地事实上是将一部分rf信号能量耦合到了地上，造成了一定的损耗。因此pcb表层的铺地应该有所讲究。尽量远离rf线。工程经验是大于1.5倍的线宽。
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图1b：线宽0.35 mm的射频线（表层铺地前）
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图3b：0.35 mm的射频线（表层铺地）
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