苹果加强硬件能力,研发新3D传感器或用于未来iPhone机

苹果在手机领域算是激进派,他们乐于开发当然也勇于使用,据报道,苹果计划研发一款新型的3d传感器,它将会被放入未来的iphone手机上。据悉,苹果正在找合适的供应商,但具体情况如何现在还不清楚。
2017年的新款iphone刚刚面市销售,但关于苹果2019年iphone的传闻已经出现。记者今天发布报道称,苹果正在开发新的“3d传感器”,安装在2019款iphone的背面,以优化苹果正在开发的现实增强应用和服务。
这一系统可以从设备中发出激光,测量激光返回的时间,从而得出景深信息。目前,苹果使用背面的双摄像头和正面基于红外线的faceid系统来获取景深信息。而谷歌(微博)则在最新款pixel 2手机的摄像头中使用双像素技术来实现同样的功能。不过,苹果正在开发新系统,以获得更精确、更可靠的结果。
记者报道称,苹果目前正在为设想中的3d传感系统寻找供应商。目前还不清楚,这项技术能否进入2019款iphone。报道称,可以确定,用于iphone x faceid功能的truedepth传感器会依然存在,而苹果正在开发的是背面3d传感器,从而在手机正反两面都实现3d感知。
苹果的arkit已经在ios平台上实现了非常强大的现实增强功能。苹果加强硬件能力,继续强化这样的优势是合理的。目前具体时间表尚未确定,不过这款3d传感器符合苹果近期在硬件方面的做法,例如taptic engine、a11 bionic处理器,以及完整的faceid系统。

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