当前芯片研发现状下的新需求
当前芯片研发现状下的新需求
当前芯片研发现状已与过去有所不同，呈现出三个特点：
第一个特点是：与时间抢跑。各个赛道都异常拥挤，谁先量产，谁就有机会上车。两次流片不量产基本客户就丢了。这就使得研发周期大大缩短，可能不等需求完全确定就要开始设计。边做边改成为常态，甚至客户日益更新的需求在tapeout前一天晚上还在变化，对于习惯了传统芯片研发流程的工程师是无法接受的。芯片研发不同于软件开发，软件的敏捷开发流程会水土不服，特别是芯片后端流程不可能完全重走遍（重走一遍后端流程需要一周到几个月不等）。所以，一般来说，在芯片研发后期，遇到次要需求变更或者小bug，就只能放弃了，留到下一版再改。然而，这一留至少是一年。
第二个特点是：芯片质量就是生命。目前国内大部分芯片公司都在低端市场里杀价。当客户有多个供应商时，就会变得尤其挑剔。“为什么xx竞品没有问题，你们的芯片有问题？”这通常是灵魂拷问。自己测试没问题一到客户端就问题百出。虽然客户在应用时有多个不合理之处，但客户不管这些，就问你为什么别家可以。所以，芯片不是可用就行，而是要做得比竞品更好、更稳定、兼容性更强。
第三个特点是：成本第一优先级。当芯片质量不够，就只能靠销售，在低端客户里杀价。由于全球半导体处于低谷，即使在品牌市场里，国外厂商也在降价，这就迫使国内芯片企业的利润空间被进一步压缩。所以，国内芯片公司都把成本当作第一优先级来考虑。今年以来多家半导体上市公司已经裁员，很大程度上就是出于利润的考虑。用裁员来保利润、保股价。
gof eco的解决方案
gof eco是美国nandigits design automation开发的一款芯片功能eco eda软件。gof eco在一定程度上可以缓解时间、质量、成本的矛盾。
gof eco支持premask eco，在rtl freeze之后，可以快速增加需求和修改bug。所以，无需重走芯片后端流程的功能eco技术与敏捷设计更搭，可快速安排上更多的新需求，为芯片设计节省了大量时间。
同时，由于网表的复杂性，工程师无法通过手工修改部分bug。gof eco拥有自研的lec和eco算法，能够准确找到逻辑修改的位置，并自动修改网表逻辑，让芯片eco不再难。这就使得在项目后期修复更多的bug成为可能，提升了芯片的交付质量。
即使是芯片流片后，或者芯片回来测试时发现了问题，gof eco也能帮助芯片设计工程师快速实现metal only eco。在工程师做芯片eco的同时，芯片制造可以提前生产并暂停到contact层（或者提前split wafer），一旦设计上eco完成，只需重做金属层的光罩，再继续完成生产制造流程。所以说，gof eco大大缩短了metal eco的时间，千方百计赶上客户的试产或二次交付时间。
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第二个特点是：芯片质量就是生命。目前国内大部分芯片公司都在低端市场里杀价。当客户有多个供应商时，就会变得尤其挑剔。“为什么xx竞品没有问题，你们的芯片有问题？”这通常是灵魂拷问。自己测试没问题一到客户端就问题百出。虽然客户在应用时有多个不合理之处，但客户不管这些，就问你为什么别家可以。所以，芯片不是可用就行，而是要做得比竞品更好、更稳定、兼容性更强。
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同时，由于网表的复杂性，工程师无法通过手工修改部分bug。gof eco拥有自研的lec和eco算法，能够准确找到逻辑修改的位置，并自动修改网表逻辑，让芯片eco不再难。这就使得在项目后期修复更多的bug成为可能，提升了芯片的交付质量。
即使是芯片流片后，或者芯片回来测试时发现了问题，gof eco也能帮助芯片设计工程师快速实现metal only eco。在工程师做芯片eco的同时，芯片制造可以提前生产并暂停到contact层（或者提前split wafer），一旦设计上eco完成，只需重做金属层的光罩，再继续完成生产制造流程。所以说，gof eco大大缩短了metal eco的时间，千方百计赶上客户的试产或二次交付时间。
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