Blackwell GB100能否在超级计算机和AI市场保持领先优势？
nvidia 下一代 blackwell gb100 传将采用芯片堆栈设计提升效能和效率，但也面临工艺和封装的挑战，能否在超级计算机和 ai 市场保持领先优势？
blackwell gb100 gpu 芯片堆叠设计
nvidia 下一代 blackwell gb100 据传将采用芯片堆栈 （chiplet） 设计，这是该公司首次在现代数据中心领域使用这种先进技术，芯片堆栈设计可以提升效能和效率，但也面临工艺和封装的挑战，nvidia 能否在超级计算机和 ai 市场保持领先优势？
段落大纲
blackwell gb100 gpu 芯片堆叠设计
晶片堆叠设计优缺点
nvidia 的芯片堆叠之路
nvidia 的芯片堆栈之战
晶片堆叠设计优缺点
芯片堆栈设计是将多个小型芯片组合成一个大型芯片的技术，可以减少制造成本和功耗，同时提高性能和可扩展性。
然而，芯片堆叠设计也有其缺点，例如需要更复杂的封装技术、更高的互连延迟和更多的散热问题解决等等。
该技术就现在这个时点来说已不是新闻，amd 和intel 都已经在其多款处理器系列产品中使用芯片堆叠设计，他们都利用芯片堆栈设计优势，提供更高核心数量、更低功耗和更灵活架构设计。
nvidia 的芯片堆叠之路
nvidia 一直以来都是使用单一大型芯片 （monolithic） 设计的 gpu 厂商，其产品如 ada lovelace 和 hopper 系列都再再证明即便不使用芯片堆叠技术，也能展现极高的性能和效率，当然这同时也为公司本身带来极高利润。但随着技术的发展和市场的竞争，nvidia 也意识到单一大型芯片设计的局限性，因此开始了对芯片堆叠设计的探索。
根据知名爆料者kopite7kimi的最新消息，nvidia下世代blackwell gb100传将采用芯片堆叠设计，这是该公司首次在现代数据中心领域使用这种先进的技术，目前预期blackwell gb100 gpu将在2024年发布，主要针对超级计算机和ai客户。
kopite7kimi 还透露了一些关于 blackwell gb100 gpu 的架构细节，例如其单位结构 （如 gpcs 或 tpcs） 的数量并没有明显增加，但其内部结构 （如 sm / cuda / cache / nvlink / tensor / rt） 有显著变化。此外，他还表示 nvidia 目前正在评估三星的 3gaa （3nm） 制程，但他认为 nvidia 不太可能改变其对台积电的忠诚度。
另外，nvidia当前可能也不会将芯片堆叠技术同步应用到下世代的 ada-next 游戏显卡阵容中，由于 ai 和超级运算相关领域对于效能的追求更大，因此 nv 较有可能先将堆叠技术应用在 ai 加速器上。
nvidia 的芯片堆栈之战
然而，老黄的芯片堆叠之路可能不会一帆风顺，还需要面对许多挑战和竞争。
首先，nvidia需要找到合适的封装技术来实现其芯片堆叠设计，目前最先进的封装技术是台积电的cowos，但amd和intel也都在争夺这项技术的使用权。
其次，nvidia需要解决芯片堆叠设计带来的互连延迟和散热问题，这些问题可能会影响其 gpu 的性能和稳定性。
最后，nvidia需要与amd和intel在超级计算机和ai市场展开激烈的竞争，这些市场对gpu的需求和标准都非常高。
nvidia 的芯片堆栈之战将是一场充满挑战和机会的战争，这可能也会影响英伟达在未来几年的地位和发展。
如果 nvidia 能够成功地推出其首款芯片堆叠 gpu，并且保持其在性能和效率上的优势，那么它将开启一个新的 ai 和计算的时代。
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晶片堆叠设计优缺点
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晶片堆叠设计优缺点
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然而，芯片堆叠设计也有其缺点，例如需要更复杂的封装技术、更高的互连延迟和更多的散热问题解决等等。
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nvidia 一直以来都是使用单一大型芯片 （monolithic） 设计的 gpu 厂商，其产品如 ada lovelace 和 hopper 系列都再再证明即便不使用芯片堆叠技术，也能展现极高的性能和效率，当然这同时也为公司本身带来极高利润。但随着技术的发展和市场的竞争，nvidia 也意识到单一大型芯片设计的局限性，因此开始了对芯片堆叠设计的探索。
根据知名爆料者kopite7kimi的最新消息，nvidia下世代blackwell gb100传将采用芯片堆叠设计，这是该公司首次在现代数据中心领域使用这种先进的技术，目前预期blackwell gb100 gpu将在2024年发布，主要针对超级计算机和ai客户。
kopite7kimi 还透露了一些关于 blackwell gb100 gpu 的架构细节，例如其单位结构 （如 gpcs 或 tpcs） 的数量并没有明显增加，但其内部结构 （如 sm / cuda / cache / nvlink / tensor / rt） 有显著变化。此外，他还表示 nvidia 目前正在评估三星的 3gaa （3nm） 制程，但他认为 nvidia 不太可能改变其对台积电的忠诚度。
另外，nvidia当前可能也不会将芯片堆叠技术同步应用到下世代的 ada-next 游戏显卡阵容中，由于 ai 和超级运算相关领域对于效能的追求更大，因此 nv 较有可能先将堆叠技术应用在 ai 加速器上。
nvidia 的芯片堆栈之战
然而，老黄的芯片堆叠之路可能不会一帆风顺，还需要面对许多挑战和竞争。
首先，nvidia需要找到合适的封装技术来实现其芯片堆叠设计，目前最先进的封装技术是台积电的cowos，但amd和intel也都在争夺这项技术的使用权。
其次，nvidia需要解决芯片堆叠设计带来的互连延迟和散热问题，这些问题可能会影响其 gpu 的性能和稳定性。
最后，nvidia需要与amd和intel在超级计算机和ai市场展开激烈的竞争，这些市场对gpu的需求和标准都非常高。
nvidia 的芯片堆栈之战将是一场充满挑战和机会的战争，这可能也会影响英伟达在未来几年的地位和发展。
如果 nvidia 能够成功地推出其首款芯片堆叠 gpu，并且保持其在性能和效率上的优势，那么它将开启一个新的 ai 和计算的时代。
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