华为四核处理器海思K3V2深度解析
海思k3v2，是华为自主设计的四核处理器，这个号称是2012年业界最小的四核a9架构处理器，其主频高达1.2ghz/1.5ghz，采用的是35nm arm架构，，该处理器的规格为12*12mm，其生产工艺是台积电40纳米lp。
k3v2参数：
集成460mhz 的arm926ej-s 处理器，支持arm® jazelletm javatm 硬件加速
支持mobile sdr/ddr sdram，提供片内8 层总线并行访问，最高到30gbps 的片内带宽 。
支持8/16bit nandflash 存储访问及flash lock 功能
支持智能功耗性能调节（ intelligence powerperformance scaling）
支持丰富外设接口和传感检查功能
丰富的媒体功能，提供完整的图形加速、图像处理和音频处理解决方案
部分io 支持1.8v/2.5v 电压可配、工作模式可编程、支持低功耗模式
提供方案级完整的电源系统与多种充电方式
芯片符合rohs 环保要求
tfbga460 封装、14mm%14mm、0.5mm pitch
据华为相关人士透露，这款处理器内置业界最强的嵌入式gpu。经确认，是采用了两颗vivante gc4000组成16核的gpu图形处理器，他的性能有多凶悍？请留意以下表格的参数，需要注意的是下面表格中仅仅是单颗8核gc4000的参数，其每秒可以生成2亿个多边形、填充25亿个像素点以及峰值48gflops的运算能力在翻倍之后足以超越苹果新的ipad的powervr 543mp4。
。
vivante gc4000性能参数
k3v2性能：
据华为芯片部首席构架师称，海思k3v2是华为芯片部为时两年的工作成果，采用的是64位内存总线，是tegra 3内存总线的两倍，这是k3v2芯片性能提升的主要原因之一。官方声称这款芯片能够在一系列的基准测试中超越tegra 3性能30%到50%。华为还表示公司将会把这款处理器芯片卖给其他企业。
华为负责人表示，时间紧迫，华为的速度要超过摩尔定律。海思希望能够在未来12个月内相继推出采用a15和a7构架的芯片。这两款芯片届时可能会采用28纳米制程，据华为透露，28纳米制程可能还需要六个月的时间工艺才能成熟。
海思四核芯片尺寸为12*12毫米
华为最近发布了采用其四核处理器的ascend d1四核xl，让我们通过软件评测来看看其具体情况。
在安兔兔的测试结果中，我们看到华为ascend d1四核xl版在性能优先的模式下测试成绩为11073分。其中2d绘图性能以及3d绘图性能的得分明显高于市面上其他主流芯片。另外需要注意的是，我们 此次测试的华为ascend d1四核xl版在安兔兔下以及quadrant测出的cpu主频为1.2ghz，并不是官网标明的1.4ghz，因此跑分数据仅供参考
安兔兔跑分成绩突破11000分
与其它四核芯片的比较
4款四核处理器参数对比
4款四核处理器安兔兔跑分成绩对比
在进行测试之前我们罗列了海思k3v2处理芯片的性能参数，看上去大有超越苹果新ipad内置的powervr sgx543mp4的趋势，但是真实的测试情况是否也是这样的呢？在glbenchmark 测试环节我们选用了最为公平的offscreen模式去跑用于测试opengl-es1.1的pro场景和opengl-es2.0的egypt场景。
5款四核处理器glbenchmark跑分成绩对比
看到了上面的成绩不得不说性能参数这个东西是个比较虚的东西，或者说是华为海思的k3v2处理器对于glbenchmark测试软件并没有作出什么优化。
业内人员的评价
看远一点，华为的k3v2还要面临很多挑战。2012年是四核arm的爆发年，高通新一代krait架构的“骁龙”跑分也非常强悍，ti的omap 5更是瞄准第一地位，还有三星的四核exynos 5等等其他对手虎视眈眈。三星已经开始下一代基于a15架构芯片的开发，对比三星在下一代cortex-a15架构exynos 5系列中使用的arm “midgard”架构mali t-604来说这点提升不算什么，arm承诺mali t-604对比mali-400 mp有4倍左右提高。
此外，k3v2还只是单纯的cpu+gpu，并没有集成无线模块，而高度整合正是手机处理器的趋势，在这方面nvidia、三星以及高通都已准备或者已经拿出可用方案了。
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vivante gc4000性能参数
k3v2性能：
据华为芯片部首席构架师称，海思k3v2是华为芯片部为时两年的工作成果，采用的是64位内存总线，是tegra 3内存总线的两倍，这是k3v2芯片性能提升的主要原因之一。官方声称这款芯片能够在一系列的基准测试中超越tegra 3性能30%到50%。华为还表示公司将会把这款处理器芯片卖给其他企业。
华为负责人表示，时间紧迫，华为的速度要超过摩尔定律。海思希望能够在未来12个月内相继推出采用a15和a7构架的芯片。这两款芯片届时可能会采用28纳米制程，据华为透露，28纳米制程可能还需要六个月的时间工艺才能成熟。
海思四核芯片尺寸为12*12毫米
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在安兔兔的测试结果中，我们看到华为ascend d1四核xl版在性能优先的模式下测试成绩为11073分。其中2d绘图性能以及3d绘图性能的得分明显高于市面上其他主流芯片。另外需要注意的是，我们 此次测试的华为ascend d1四核xl版在安兔兔下以及quadrant测出的cpu主频为1.2ghz，并不是官网标明的1.4ghz，因此跑分数据仅供参考
安兔兔跑分成绩突破11000分
与其它四核芯片的比较
4款四核处理器参数对比
4款四核处理器安兔兔跑分成绩对比
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看到了上面的成绩不得不说性能参数这个东西是个比较虚的东西，或者说是华为海思的k3v2处理器对于glbenchmark测试软件并没有作出什么优化。
业内人员的评价
看远一点，华为的k3v2还要面临很多挑战。2012年是四核arm的爆发年，高通新一代krait架构的“骁龙”跑分也非常强悍，ti的omap 5更是瞄准第一地位，还有三星的四核exynos 5等等其他对手虎视眈眈。三星已经开始下一代基于a15架构芯片的开发，对比三星在下一代cortex-a15架构exynos 5系列中使用的arm “midgard”架构mali t-604来说这点提升不算什么，arm承诺mali t-604对比mali-400 mp有4倍左右提高。
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