半导体 | 韦尔半导体发布针对消费类电子终端市场SiXeonTM系列硅麦克风
上海韦尔半导体股份有限公司（下称: 韦尔半导体）在2017年开始硅麦克风核心技术研发，在mems传声器核心芯片，硅麦克风asic放大器，声学封装方面投入大量研发资源。在2019年4月份，公司正式对外发布针对消费类电子终端市场的sixeontm系列硅麦克风产品。
韦尔sixeontm系列硅麦克风产品
sixeontm系列硅麦克风是韦尔半导体完全自主设计的产品。该系列产品在mems传感器，asic放大器，以及声学封装均为韦尔半导体自有知识产权产品，当中均有公司独有的创新技术。
sixeontm系列硅麦克风封装形式
此次发布的硅麦克风有各种封装形式，主要针对现有消费类电子市场，如tws耳机，蓝牙耳机，智能音箱，智能手机，录音笔，遥控器，智能门锁，笔记本电脑等便携类语音录入设备。sixeontm系列硅麦克风在各种应用环境下都可以满足产品需求。此次推出的产品同时有上进音和下进音产品，满足客户整机不同的设计需求。
封装尺寸 开孔方向 主要应用
lga 3.76x2.95x1.10mm 上/下 手机/耳机/音箱
lga 3.76x2.24x1.10mm 上 tws耳机
lga 3.55x2.65x0.98mm 下 手机
lga 2.75x1.85x0.9mm 上/下 手机/耳机
lga 2.50x1.60x0.9mm 下 耳机
和市场上同类产品比较，sixeontm系列硅麦克风产品拥有更好的电源抑制特性，psrr高于77db水平。保证产品在电源纹波的宽松的环境下提供稳定的声学信噪比。在抗射频干扰方面，产品在封装以及asic方面优化设计，在低成本下提供了优异的抗射频性能。在智能手机，蓝牙耳机的射频环境复杂的条件下提供优异的性能。同时产品已经通过智能手机厂内acqua测试标准，完全满足智能手机3gpp上下行通话标准的要求。大大简化整机的天线和emi设计。
acqua测试系统下测试硅麦通话质量
在声学特性方面，特有的封装技术让产品不仅拥有稳定的声学信噪比，以及±1db范围的灵敏度范围；同时在复杂使用环境下的拥有更好抗吹气和抗跌落特性。产品在主动降噪(anc)应用当中具有独特的优势，部分产品的低频截止频率可以达到20hz以下，充分保证产品在anc应用当中对于低频噪声采集的需求。在esd方面，产品提供hbm ±8kv接触，±15kv音孔以上的标准(iec 61000-4-2)。强大的esd能力给予整机设计提供更大余量，应对消费类电子的轻薄设计。
针对anc应用硅麦的典型频响曲线
现有全系列硅麦克风产品兼容现有市场上主流硅麦克风lga封装，用户可以不用修改电路板直接替换使用。同时公司提供各种硅麦克风相关的应用指南，帮助客户可以在短时间内完成产品导入。
公司在未来会继续研发针对各种细分市场的硅麦克风产品，同时也会专注在语音信号链的输入端，提供完整的从传感器到音频系统的完整解决方案，作为智能设备重要的信息入口。
韦尔sixeontm系列硅麦克风已经量产出货，并且已经给主流tws耳机，音箱，手机客户供货。如需具体型号和价格，请咨询上海韦尔半导体/香港华清电子，或各地代理商。
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韦尔sixeontm系列硅麦克风产品
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lga 3.76x2.95x1.10mm 上/下 手机/耳机/音箱
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现有全系列硅麦克风产品兼容现有市场上主流硅麦克风lga封装，用户可以不用修改电路板直接替换使用。同时公司提供各种硅麦克风相关的应用指南，帮助客户可以在短时间内完成产品导入。
公司在未来会继续研发针对各种细分市场的硅麦克风产品，同时也会专注在语音信号链的输入端，提供完整的从传感器到音频系统的完整解决方案，作为智能设备重要的信息入口。
韦尔sixeontm系列硅麦克风已经量产出货，并且已经给主流tws耳机，音箱，手机客户供货。如需具体型号和价格，请咨询上海韦尔半导体/香港华清电子，或各地代理商。
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