pcb设计的后期处理工作
(1)drc检查:即设计规则检查,通过checklist和report等检查手段,重点规避开路、短路类的重大设计缺陷,检查的同时遵循pcb设计质量控制流程与方法;
(2)dfm检查:pcb设计完成后,无论是pcb裸板的加工还是pcba支撑板的贴片组装加工,都需要借助相关检查工具软件或checklist,对加工相关的设计进行检查;
(3)ict设计:部分pcb板会在批量加工生产中进行ict测试,因此此类pcb板需要在设计阶段添加ict测试点;
(4)丝印调整:清晰准确的丝印设计,可以提升电路板的后续测试、组装加工的便捷度与准确度;
(5)drill层标注:drill层标注的信息是提供给pcb加工工厂pe的加工要求图纸,需要遵循行业规范、保证drill加工信息的准确性与完备度;
(6)pcb设计文件输出:pcb设计的最终文件,需要按照规范输出为不同类型的打包文件,供后续测试、加工、组装环节使用;
(7)cam350检查:pcb设计输出给pcb加工工厂的cam文件(也叫gerber文件),需要使用cam350软件进行投板前的设计审查工作。
投板前需处理的其他事项
一、组内qa审查
组内qa在收到投板流程后,首先确认设计者已进行充分自检,如未完成处理则返回流程,要求设计者完成后再次提交流程。
审查并记录审查结果、处理意见等。审查不通过时将流程返回设计者。
组内qa审查意见同时要填入单板设计评审记录数据库中。
二、短路断路问题检查
1、有单点接地;平面层挖空;修改焊盘花焊盘热焊盘的处理时,要谨慎,并把处理结果写到设计档案的地源地分割中,有利于自检和qa审查以及下一次改板。
2、p软件的电地层作负分割时,必须仔细检查。用p软件电地层负片的检查方法如下:将被分配到同一层的planenet设置为不同的颜色。
只显示要检查层的全部要素。
查看有无网络跨分割区的情况(不同颜色在同一分割区),如果无则表示分割成功。
如果有跨分割的情况发生则需要编辑跨区的焊盘和过孔的planethermal属性,使其在该区域不产生花盘,然后再通过布线保证其连通性。
3、有开窗或开槽地方一定要加走线禁布区,防止将走线到挖断,造成断路。结构要素
图中定义的禁布区同样要满足要求。
4、必须设置正确drc,并打开所有drc检查。
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