浅谈光刻技术
引言
在整个芯片制造过程中，几乎每一道工序的实施都离不开光刻技术。光刻技术也是制造芯片最关键的技术，占芯片制造成本的35%以上。
在芯片制造中，晶圆是必不可少的。硅棒是从石英砂等二氧化硅（sio2）矿石中提纯出来，通过一系列化学和物理冶炼方法，然后切割成圆形的单晶硅片。晶圆是制造各种计算机芯片的基础。我们可以把芯片制造比作搭积木盖房子，通过一层一层的堆叠，就可以完成我们想要的形状（即各种芯片）。但是，如果没有好的地基，盖出来的房子就会歪歪扭扭，不尽如人意。为了建造一个完美的房子，需要一个稳定的底板。对于芯片制造，这种基板就是晶圆。
光刻技术
光刻是一种精密的微细加工技术。常规光刻技术以波长为2000-4500埃的紫外光为图像信息载体，以光刻胶光刻蚀刻剂为中间（图像记录）介质，实现图像的变换、传递和处理，最终传输图像信息。在晶圆（主要是硅晶圆）或介质层上的工艺。
光刻技术是制作芯片制造所需的电路和功能区域。简单来说，就是将芯片设计者设计的电路和功能区域“印”在晶圆上，类似于用相机拍照。相机拍摄的照片印在底片上，光刻雕刻的不是照片，而是电路图和其他电子元件。就像一个空脑袋。通过光刻技术把指令放进去，大脑就可以工作了，电路图等电子元器件就是芯片设计者设计的指令。
光刻包括影印和蚀刻工艺两个主要方面
晶圆表面或介质层上的抗蚀剂薄层图形完全一致的图形。集成电路的功能层是三维重叠的，因此光刻工艺总是要重复多次。例如，一个大规模集成电路需要大约10次光刻才能完成每一层图形的全部转移。
在光刻技术的原理下，人们制造出了***。***通过一系列光源能量和形状控制方法，使光束通过带有电路图的掩模，通过物镜补偿各种光学误差。电路图按比例缩小，然后映射到晶圆上。不同的***具有不同的成像比，从5:1到4:1不等。然后使用化学方法对其进行开发，从而在晶圆上蚀刻出电路图（即芯片）。（江苏英思特半导体科技有限公司）
一般的光刻工艺需要经过硅片表面清洗干燥、打底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、激光刻蚀等工序。一次光刻后，芯片可以继续涂胶曝光。芯片越复杂，电路图的层数越多，对曝光控制过程的要求也就越精确。先进的芯片现在有30多层。
可以说，光刻技术决定了半导体电路的精度，也决定了芯片的功耗和性能。相关设备需要综合材料、光学、机电等领域最先进的技术。
江苏英思特半导体科技有限公司主要从事湿法制程设备，晶圆清洁设备，rca清洗机，koh腐殖清洗机等设备的设计、生产和维护。
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一般的光刻工艺需要经过硅片表面清洗干燥、打底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、激光刻蚀等工序。一次光刻后，芯片可以继续涂胶曝光。芯片越复杂，电路图的层数越多，对曝光控制过程的要求也就越精确。先进的芯片现在有30多层。
可以说，光刻技术决定了半导体电路的精度，也决定了芯片的功耗和性能。相关设备需要综合材料、光学、机电等领域最先进的技术。
江苏英思特半导体科技有限公司主要从事湿法制程设备，晶圆清洁设备，rca清洗机，koh腐殖清洗机等设备的设计、生产和维护。
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