艾迈斯半导体发布业内首个安卓系统后置3D dToF解决方案

今天,光学传感解决方案提供商艾迈斯半导体,发布了业内首个安卓系统后置3d dtof解决方案。该解决方案为艾迈斯半导体与虹软共同打造,预计在11月份实现量产,产能可达到百万级别。
目前,业内仅有苹果一家手机厂商,在其手机产品中搭载了3d dtof解决方案。艾迈斯半导体计划在2021年底将其3d dtof解决方案导入到安卓手机产品中。
一、dtof:比itof技术适用于ar 3d深度摄像头
利用时间差来计算距离的tof(time of flight/飞行时间法)技术,被视为实现手机、ar设备等领域3d视觉应用的一种关键技术。按照是否直接依靠时间计算距离,tof技术又可分为itof间接飞行和dtof直接飞行两种技术路径。
据艾迈斯半导体专家分享,相比itof技术,dtof技术更适用于实现ar 3d深度摄像头应用。
究其原因,dtof技术能够更好地满足ar 3d深度摄像头对功耗和距离的需求。
据艾迈斯半导体分享,在影响增强、对象扫描、增强现实、自动对焦辅助等后置3d用例中,ar用例对高分辨率的需求并不突出,但对低功耗、长距离的需求更为强烈。
dtof与itof的关键规格对比显示,dtof解决方案的精度随着距离增加而增加、功耗随着距离增加而减小、不需要进行大量后处理,而itof解决方案则反之。
此外,itof技术在多镜环境中易发生漫反射甚至镜面反射,而dtof解决方案抗多路径干扰能力更强。
二、艾迈斯半导体3d dtof解决方案:30fps帧率下总功耗小于300mw
据艾迈斯半导体3d感知资深市场经理sarah cheng分享,其最新3d tof解决方案着眼于ar和自动聚焦应用市场。
性能方面,该解决方案能够提供1200个深度点的稀疏式qvga分辨率;z轴误差小于8mm;帧率最高可达100fps;在30fps的帧率下,该解决方案总功耗小于300mw;在照明度为50klux时测量距离大于5米,室内光下测量距离大于10米。
艾迈斯半导体演示了其最新3d dtof解决方案与itof解决方案的成像效果。结果显示,3d dtof解决方案能够实现更高质量的场景重建,提供丰富的3d网格细节。
在这背后,艾迈斯半导体最新3d dtof解决方案采用了该公司自研ip架构的点阵发射器,以提升功效;采用大功率vcsel技术,以提升高环境光抗扰性;同时采用了vcsel驱动器(vod)系统,以提升高距离精度。
结语:手机3d dtof应用仍需市场检验
本次,艾迈斯半导体发布的最新产品解决方案,或为众多安卓厂商打开一道应用3d dtof的大门。
去年,苹果在其在2020版ipad pro上“抢跑”搭载了3d dtof激光雷达组件,但目前一众安卓手机厂商仍未推出搭载相关解决方案的产品。
不可否认的是,目前tof技术在3d视觉领域、动态感知领域中有许多替代方案,结构光三维视觉法、双目rgb法应用前景仍旧十分广泛。这一背景下,3d dtof技术要实现在手机市场的大规模应用,仍需接受大量的市场检验。


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