Microsoft Windows Embedded CE
(ti) 宣布推出面向 omap-l1x 浮点 dsp+arm9 处理器、sitara am1x arm9 微处理器单元 (mpu) 以及相关评估板 (evm) 的 microsoft windows embedded ce 6.0 r3 电路板支持套件 (bsp)。这些 bsp 不但包含经过严格测试的驱动器与源代码，使开发人员能够快捷地将支持器件连接至操作系统，而且还可为以太网、usb、can、sata、lcd 以及触摸屏控制器等众多芯片集成外设提供必要的驱动器与协议栈。此外，对于 omap-l1x 器件而言，bsp 还可通过 dsp/bios link 处理器间通信软件实现 ti tms320c674x dsp 的访问。dsp/bios link 可帮助开发人员方便地访问 dsp，通过 windows embedded ce 6.0 r3 实现算法的便捷开发。
omap-l1x 与 am1x 电路板支持套件兼容于下列 ti 处理器及相关 evm：
· omap-l137 处理器;
· omap-l138 处理器;
· am1707 微处理器;
· am1808 微处理器;
· am17x 评估板;
· am18x 评估板;
· am18x 实验板套件;
· omapl137/c6747 浮点入门套件;
· omap-l138/tms320c6748 evm;
· omap-l138 实验板套件。
windows embedded ce 6.0 r3 可提供出色的用户体验，并针对基于 windows 的 pc、服务器以及在线服务的连接进行了精心优化，从而可为开发人员实现差异化器件提供各种工具与技术。ti 以其高灵活软件解决方案的巨大影响力为基础，不断壮大 windows ce bsp 支持的产品阵营，包括 sitara am3517 与 am3505 mpu、达芬奇 (davinci) dm644x 视频处理器以及数款 omap35x 器件。如欲了解更多详情或下载 ti 其它器件支持的 ce bsp，敬请访问：www.ti.com/wincebsp-prlp。
微软嵌入式部门高级合作伙伴市场经理 kim chau 表示：“对同 ti 在windows embedded ce 6.0 r3 bsp方面合作，共同帮助开发人员在采用 omap-l1x 与 sitara am1x 构建器件时显著提高效率，微软深感振奋。windows embedded ce 6.0 r3 可实现丰富的用户体验以及与windows 世界的无缝连接，而 ti bsp 则将进一步帮助开发人员在实现差异化器件时提高效率”。
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