资深pcb工程师的画板子经验分享
作为电子工程师，很多人都是从画板子开始的，有些人可能觉得这项工作枯燥无味，没什么技术含量，而有些人却从细节中提取出自己的一些心得想法，慢慢的找到了走向高手之路。
”1、滤波电容要尽量与芯片电源近，振荡器也是，在振荡器前端放电阻
2、改变电路板大小在design的board shape里
3、放置元件，过孔，焊盘，覆铜，放文本等都可用快捷键p+l
4、画完后要规定禁止布线层即keepout-layer层，p+l布线
5、覆铜(place polygon pour)之前要修改安全间距design rules(clearance 16mil左右)注意一般用hatched，并且net网络连接到地gnd,选择pour all same net projects,还要去除死铜（remove dead copper）补充：多层覆铜要注意电源层和地层，因为fpga里面的走线只有6mil,所以覆铜的时候要把rule->clearance设置为6mil再覆铜，在其他层覆铜的时候最好rule->clearance弄大一点16mil左右，再把规则改回去，这时候track 8mil,grid 24mil
6、在顶层和底层覆铜时要注意track 12mil,grid 24mil
7、地线和电源线一般要很粗60-80mil，正常最小线宽10mil，fpga一般6mil
8、排线操作用s+l，使用p+m布线，“”号调整间距，放导线用p+l,特别是在指定某一层比如禁止布线层的时候只能用这个
9、小键盘加减+，-号为各层之间切换用，page up放大，page down缩小
10、距离测量r+m,单位mil和毫米 mm切换用q键
11、放置器件时：x左右对称，y上下对称，space为90度翻转，器件查看属性用tab键
12、画封装图时，j+l为jump to location定位到某一点
13、定基点画封装在preference的pcb中的display中origin maker
14、画pcb封装时可用队列粘贴p+s
15、导入pcb更新时要在原理图中update,导入原理图更新要在pcb中update，这个时候如果不改变原理图引脚顺序可以使用project->option->option中的change sch pins不勾选来做到，交互式布线中经常用到，但是需要注意:有时候只更新一个器件就需要自己去找到要更新的网标和器件，不要全更新
16、加工时，一般加阻焊（表面为绿），丝印（显示器件标识），板厚一般1.5-2mm
17、画pcb封装图要在top overlayers（黄色）补充：
18、模拟电源和一般电源之间一般要加一个电感（10mh左右）消除信号的影响，加两个0.1uf的电容滤波
19、单片机的模拟参考输入端aref要接电解电容滤波，而且要接模拟地，模拟地（agnd）与一般地（gnd）之间加一个电阻，并且正负模拟参考输入端之间要加电容（0.1uf）滤波
20、自动标号用tools--annotate schematics
21、画器件原理图的时候，善用器件排列规则来画图，比如输入引脚在左边，输出在右边，电源在上边，地在下边
22、画原理图库时，可以用分部分（part）来设计引脚特别多的芯片
23、低电平可以使字母头上显示一个横线来表示
24、先选择多个焊盘，按s加上component connection,再加上multiple traces,选择器件，加上~键
25、在布置pcb时，必须先要设置规则（很重要），rule中要设置via,clearance等等
26.shift+s 看单层所有布线，ctrl+鼠标右键+拖动=放大或者缩小，多层布线非常有用。
27.当重复器件比较多时候，使用排列组合align，选择要排列的元器件，快捷键shift+ctrl+h,水平均匀排列，shift+ctrl+v,垂直均匀排列，shift+ctrl+t,shift+ctrl+b
28、把元件放到底层:选中器件，按l
29、画pcb时候，出现器件或者过孔绿色时，使用design->rule中设置规则，可以先用规则检查查看是哪里出了问题
30、群操作：选中你要操作的所有器件，使用shift+鼠标左键双击其中一个器件进行属性设置
31、需要把原理图或者pcb转换为pdf格式：file->smart pdf->选择路径和设置就可以得到原理图pdf格式
32、在一个工程中的所有原理图中的网标都是相通的，如果要用总图和子图，选择design->creat sheet symbol from sheet or hdl
补充：1、添加信号层用design->layer stack manager选中top layer然后add
2、扇出功能:fpga多引脚可以auto route->fanout->component然后选中你要扇出的器件，根据情况勾选
3、改变pcb引脚顺序后要反编译到原理图用project->project option->options把其中的changing schematic pins勾选项去掉，然后design->update schmetics in xx.propcb
4、交互式布线:就是改变其中的引脚顺序需要注意:a、首先要配置可以交换的管脚tools->pin/part swapping->configure选中你要交换的芯片比如fpga，然后选择可以交换的io管脚，不能选中时钟和一些配置管脚比如ncso,nce,asdo,data0等等，这些都不能交换，show assign io pin only，然后将他们选中后增加到一个组比如type组。b、pin swap勾选上这样才允许交换引脚c、tools->pin/part swapping->interactive pin/net swaping(快捷键twi)
5、布多层板注意：a、fpga内部线宽6mil(这个要根据fpga中引脚之间的最小间距来看！)，通孔大小外圆20mil，内圆8mil,电源类通孔外圆50内圆20
b、等长线：对时钟同步严格要求的需要布等长线，查看pcb，view->workspace panels->pcb->pcb，将要布的网络分成一组便于观察线长（双击all net添加一组网络）,tools->interactive lenth tuning(快捷键tr),选择网络中一根线后tab可以设置增加网络，然后找到网络中最长的线进行等长布线，通过这个布线 ，之前要先连接好线，给出足够空间
c、差分线:对dvi类接口需要布差分线，view->workspace panels->pcb->pcb然后选择differential pairs editor,新建你要布的差分线，也可以先在原理图中标注，然后用tools->interactive diff pair lenth tuning(快捷键ti)，选中一根线后按tab进行你要布得最长的线为标准进行布线
d、按s+n可以选择整条网络，有利于删除e、使器件固定，双击后选择locked补充2：1、必须要说的东西，板子最后的检查非常重要，特别unrouted 检查，板子焊接之前的电源和地检查也是，不要酿成大错。。。 2、在pcb中按l直接可以编辑各层的显示和隐藏
3、尽量十字叉交错布线，减小信号干扰
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5、覆铜(place polygon pour)之前要修改安全间距design rules(clearance 16mil左右)注意一般用hatched，并且net网络连接到地gnd,选择pour all same net projects,还要去除死铜（remove dead copper）补充：多层覆铜要注意电源层和地层，因为fpga里面的走线只有6mil,所以覆铜的时候要把rule->clearance设置为6mil再覆铜，在其他层覆铜的时候最好rule->clearance弄大一点16mil左右，再把规则改回去，这时候track 8mil,grid 24mil
6、在顶层和底层覆铜时要注意track 12mil,grid 24mil
7、地线和电源线一般要很粗60-80mil，正常最小线宽10mil，fpga一般6mil
8、排线操作用s+l，使用p+m布线，“”号调整间距，放导线用p+l,特别是在指定某一层比如禁止布线层的时候只能用这个
9、小键盘加减+，-号为各层之间切换用，page up放大，page down缩小
10、距离测量r+m,单位mil和毫米 mm切换用q键
11、放置器件时：x左右对称，y上下对称，space为90度翻转，器件查看属性用tab键
12、画封装图时，j+l为jump to location定位到某一点
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27.当重复器件比较多时候，使用排列组合align，选择要排列的元器件，快捷键shift+ctrl+h,水平均匀排列，shift+ctrl+v,垂直均匀排列，shift+ctrl+t,shift+ctrl+b
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