如何改善散热结构以提高白光LED的使用寿命
过去led业者为了获利充分的白光led光束，曾经开发大尺寸led芯片试图藉此方式达成预期目标，不过实际上白光led的施加电力持续超过1w以上时光束反而会下降，发光效率则相对降低20～30％，换句话说白光led的亮度如果要比传统led大数倍，消费电力特性希望超越荧光灯的话，就必需先克服下列的四大课题，包括，抑制温升、确保使用寿命、改善发光效率，以及发光特性均等化。
有关温升问题具体方法是降低封装的热阻抗；维持led的使用寿命具体方法，是改善芯片外形、采用小型芯片；改善led的发光效率具体方法是改善芯片结构、采用小型芯片；至于发光特性均匀化具体方法是led的改善封装方法，而这些方法已经陆续被开发中。
解决封装的散热问题才是根本方法
由于增加电力反而会造成封装的热阻抗急遽降至10k/w以下，因此国外业者曾经开发耐高温白光led试图藉此改善上述问题，然而实际上大功率led的发热量却比小功率led高数十倍以上，而且温升还会使发光效率大幅下跌，即使封装技术允许高热量，不过led芯片的接合温度却有可能超过容许值，最后业者终于领悟到解决封装的散热问题才是根本方法。
有关led的使用寿命，例如改用硅质封装材料与陶瓷封装材料，能使led的使用寿命提高一位数，尤其是白光led的发光频谱含有波长低于450nm短波长光线，传统环氧树脂封装材料极易被短波长光线破坏，高功率白光led的大光量更加速封装材料的劣化，根据业者测试结果显示连续点灯不到一万小时，高功率白光led的亮度已经降低一半以上，根本无法满足照明光源长寿命的基本要求。
有关led的发光效率，改善芯片结构与封装结构，都可以达到与低功率白光led相同水平，主要原因是电流密度提高2倍以上时，不但不容易从大型芯片取出光线，结果反而会造成发光效率不如低功率白光led的窘境，如果改善芯片的电极构造，理论上就可以解决上述取光问题。
设法减少热阻抗、改善散热问题
有关发光特性均匀性，一般认为只要改善白光led的荧光体材料浓度均匀性与荧光体的制作技术，应该可以克服上述困扰。如上所述提高施加电力的同时，必需设法减少热阻抗、改善散热问题，具体内容分别是：降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。
为了要降低热阻抗，许多国外led厂商将led芯片设在铜与陶瓷材料制成的散热鳍片（heat sink）表面，接着再用焊接方式将印刷电路板上散热用导线，连接到利用冷却风扇强制空冷的散热鳍片上，根据德国osram opto semiconductors gmb实验结果证实，上述结构的led芯片到焊接点的热阻抗可以降低9k/w，大约是传统led的1/6左右，封装后的led施加2w的电力时，led芯片的接合温度比焊接点高18k，即使印刷电路板温度上升到500c，接合温度顶多只有700c左右；相较之下以往热阻抗一旦降低的话，led芯片的接合温度就会受到印刷电路板温度的影响，如此一来必需设法降低led芯片的温度，换句话说降低led芯片到焊接点的热阻抗，可以有效减轻led芯片降温作业的负担。反过来说即使白光led具备抑制热阻抗的结构，如果热量无法从封装传导到印刷电路板的话，led温度上升的结果发光效率会急遽下跌，因此松下电工开发印刷电路板与封装一体化技术，该公司将1mm正方的蓝光led以flip chip方式封装在陶瓷基板上，接着再将陶瓷基板粘贴在铜质印刷电路板表面，根据松下表示包含印刷电路板在内模块整体的热阻抗大约是15k/w左右。
各业者展现散热设计功力
由于散热鳍片与印刷电路板之间的密着性直接左右热传导效果，因此印刷电路板的设计变得非常复杂，有鉴于此美国lumileds与日本citizen等照明设备、led封装厂商，相继开发高功率led用简易散热技术，citizen在2004年开始样品出货的白光led封装，不需要特殊接合技术也能够将厚约2～3mm散热鳍片的热量直接排放到外部，根据该citizen表示虽然led芯片的接合点到散热鳍片的30k/w热阻抗比osram的9k/w大，而且在一般环境下室温会使热阻抗增加1w左右，不过即使是传统印刷电路板无冷却风扇强制空冷状态下，该白光led模块也可以连续点灯使用。
lumileds于2005年开始样品出货的高功率led芯片，接合容许温度更高达+1850c，比其它公司同级产品高600c，利用传统rf4印刷电路板封装时，周围环境温度400c范围内可以输入相当于1.5w电力的电流（大约是400ma） 。所以lumileds与citizen使采取提高接合点容许温度，德国osram公司则是将led芯片设在散热鳍片表面，达成9k/w超低热阻抗记录，该记录比osram过去开发同级品的热阻抗减少40％，值得一提是该led模块封装时，采用与传统方法相同的flip chip方式，不过led模块与热鳍片接合时，则选择最接近led芯片发光层作为接合面，藉此使发光层的热量能够以最短距离传导排放。
2003年东芝lighting曾经在400mm正方的铝合金表面，铺设发光效率为60lm/w低热阻抗白光led，无冷却风扇等特殊散热组件前提下，试作光束为300lm的led模块，由于东芝lighting拥有丰富的试作经验，因此该公司表示由于模拟分析技术的进步，2006年之后超过60lm/w的白光led，都可以轻松利用灯具、框体提高热传导性，或是利用冷却风扇强制空冷方式设计照明设备的散热，不需要特殊散热技术的模块结构也能够使用白光led。
变更封装材抑制材质劣化与光线穿透率降低的速度
有关led的长寿化，目前led厂商采取的对策是变更封装材料，同时将荧光材料分散在封装材料内，尤其是硅质封装材料比传统蓝光、近紫外光led芯片上方环氧树脂封装材料，可以更有效抑制材质劣化与光线穿透率降低的速度。由于环氧树脂吸收波长为400～450nm的光线的百分比高达45％，硅质封装材料则低于1％，辉度减半的时间环氧树脂不到一万小时，硅质封装材料可以延长到四万小时左右，几乎与照明设备的设计寿命相同，这意味着照明设备使用期间不需更换白光led。不过硅质树脂属于高弹性柔软材料，加工上必需使用不会刮伤硅质树脂表面的制作技术，此外制程上硅质树脂极易附着粉屑，因此未来必需开发可以改善表面特性的技术。
虽然硅质封装材料可以确保led四万小时的使用寿命，然而照明设备业者却出现不同的看法，主要争论是传统白炽灯与荧光灯的使用寿命，被定义成「亮度降至30％以下」，亮度减半时间为四万小时的led，若换算成亮度降至30％以下的话，大约只剩二万小时左右。目前有两种延长组件使用寿命的对策，分别是，抑制白光led整体的温升，和停止使用树脂封装方式。
一般认为如果彻底执行以上两项延寿对策，可以达成亮度30％四万小时的要求。抑制白光led温升可以采用冷却led封装印刷电路板的方法，主要原因是封装树脂高温状态下，加上强光照射会快速劣化，依照阿雷纽斯法则温度降低100c寿命会延长2倍。停止使用树脂封装可以彻底消灭劣化因素，因为led产生的光线在封装树脂内反射，如果使用可以改变芯片侧面光线行进方向的树脂材质反射板，由于反射板会吸收光线，所以光线的取出量会急遽锐减，这也是led厂商一致采用陶瓷系与金属系封装材料主要原因。
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解决封装的散热问题才是根本方法
由于增加电力反而会造成封装的热阻抗急遽降至10k/w以下，因此国外业者曾经开发耐高温白光led试图藉此改善上述问题，然而实际上大功率led的发热量却比小功率led高数十倍以上，而且温升还会使发光效率大幅下跌，即使封装技术允许高热量，不过led芯片的接合温度却有可能超过容许值，最后业者终于领悟到解决封装的散热问题才是根本方法。
有关led的使用寿命，例如改用硅质封装材料与陶瓷封装材料，能使led的使用寿命提高一位数，尤其是白光led的发光频谱含有波长低于450nm短波长光线，传统环氧树脂封装材料极易被短波长光线破坏，高功率白光led的大光量更加速封装材料的劣化，根据业者测试结果显示连续点灯不到一万小时，高功率白光led的亮度已经降低一半以上，根本无法满足照明光源长寿命的基本要求。
有关led的发光效率，改善芯片结构与封装结构，都可以达到与低功率白光led相同水平，主要原因是电流密度提高2倍以上时，不但不容易从大型芯片取出光线，结果反而会造成发光效率不如低功率白光led的窘境，如果改善芯片的电极构造，理论上就可以解决上述取光问题。
设法减少热阻抗、改善散热问题
有关发光特性均匀性，一般认为只要改善白光led的荧光体材料浓度均匀性与荧光体的制作技术，应该可以克服上述困扰。如上所述提高施加电力的同时，必需设法减少热阻抗、改善散热问题，具体内容分别是：降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。
为了要降低热阻抗，许多国外led厂商将led芯片设在铜与陶瓷材料制成的散热鳍片（heat sink）表面，接着再用焊接方式将印刷电路板上散热用导线，连接到利用冷却风扇强制空冷的散热鳍片上，根据德国osram opto semiconductors gmb实验结果证实，上述结构的led芯片到焊接点的热阻抗可以降低9k/w，大约是传统led的1/6左右，封装后的led施加2w的电力时，led芯片的接合温度比焊接点高18k，即使印刷电路板温度上升到500c，接合温度顶多只有700c左右；相较之下以往热阻抗一旦降低的话，led芯片的接合温度就会受到印刷电路板温度的影响，如此一来必需设法降低led芯片的温度，换句话说降低led芯片到焊接点的热阻抗，可以有效减轻led芯片降温作业的负担。反过来说即使白光led具备抑制热阻抗的结构，如果热量无法从封装传导到印刷电路板的话，led温度上升的结果发光效率会急遽下跌，因此松下电工开发印刷电路板与封装一体化技术，该公司将1mm正方的蓝光led以flip chip方式封装在陶瓷基板上，接着再将陶瓷基板粘贴在铜质印刷电路板表面，根据松下表示包含印刷电路板在内模块整体的热阻抗大约是15k/w左右。
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由于散热鳍片与印刷电路板之间的密着性直接左右热传导效果，因此印刷电路板的设计变得非常复杂，有鉴于此美国lumileds与日本citizen等照明设备、led封装厂商，相继开发高功率led用简易散热技术，citizen在2004年开始样品出货的白光led封装，不需要特殊接合技术也能够将厚约2～3mm散热鳍片的热量直接排放到外部，根据该citizen表示虽然led芯片的接合点到散热鳍片的30k/w热阻抗比osram的9k/w大，而且在一般环境下室温会使热阻抗增加1w左右，不过即使是传统印刷电路板无冷却风扇强制空冷状态下，该白光led模块也可以连续点灯使用。
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