华为控制器芯片的迭代发展历程

众所周知,大脑是人体神经系统中最高级的部分,支配着人体的一切生命活动。那么对于固态硬盘 ssd 来说,什么才是 ssd 的「大脑」呢?答案就是控制器芯片。
控制器是一种嵌入式处理器芯片,其功能是 ssd 的中央处理器,处理并下达所有 ssd 部件的操作命令,不仅包含数据读取、数据写入、执行垃圾回收(碎片整理)等基本功能,还包含磨损均衡、sla 等高级特性,以保证 ssd 的高性能、高可靠性,因此,主控芯片就是 ssd 的「大脑中枢」。
今天与大家进一步分享华为 ssd 的「大脑中枢」— 控制器芯片的迭代发展历程。
华为在 2010 年启动第一代 ssd 控制器 hi1811 的设计开发,并于 2011 年推出业界领先的 sas 6g 接口的企业级 ssd 产品,性能相比 sata 和 sas 3g 提升近一倍,大大提升了系统级的 iops。
第二代华为 ssd 控制器 hi1811d
2013 年,华为自研第二代 ssd 控制器芯片 hi1811d,支持 sas 6g 接口和 2d slc(single-level cell 单层存储单元)/mlc(multi-level cell 多层存储单元)颗粒,采用最新的bch①纠错算法实现更多比特位数的纠错能力,同时支持 400gb/600gb 容量规格。通过先进的技术能力和高可靠性,满足市场对于 ssd 取代 sas hdd 高性能盘的趋势,达成客户对于业务性能提升的多种诉求。
①注:bch 取自 bose、ray-chaudhuri 与 hocquenghem 的缩写,是编码理论尤其是纠错码中研究得比较多的一种编码方法。
第三代华为 ssd 控制器 hi1812
2015 年,华为自研第三代 ssd 控制器芯片 hi1812,支持 sas 12g 和 pcie3.0,支持 2d 和 3d mlc,配套发布 es3000 v3 系列产品,成为业界最快 nvme ssd——3.2gb/s 顺序读带宽、80 万随机读 iops。
第四代华为 ssd 控制器 hi1812e v100
2017 年,华为自研第四代也是最新一代的智能 ssd 控制器芯片 hi1812e v100,并于 2018 年配套 es3000 v5 系列产品上市,支持 sas 12g 和 pcie3.0,支持 3d tlc。
es3000 v5 产品亮点:
✦更快:新一代自研 asic ssd 控制器,采用 16 纳米制程工艺,同时支持 pcie/sas 双模。性能业界领先,可提供最快高达 3.5gb/s 和 3.2gb/s 顺序读写带宽、82.5 万和 30 万随机读写 iops、14μs 的超低写时延;
✦更智能:支持 pcie 热插拔,智能多流、原子写、智能调度 qos(quality of service),通过支持多种关键技术应用,可提高硬盘性能 15%,比普通硬盘寿命可延长 20% ,同时还支持智能监控管理、智能维护、智能业务支撑,让运维更高效、更省心;
✦更简单:针对客户多元化业务诉求,提供应用配置参考架构,省去痛苦选型,所得即为所需,轻松支持业务增长需求;
随着数据的快速增长,如何更好的存储、管理和利用数据是大家共同关注的话题。多年来,华为一直致力于存储新技术的开发应用。目前,华为最新一代 ssd 控制器芯片正在紧锣密鼓的研发中。
高性能、高可靠、高质量!通过对 ssd 控制器的不断迭代研发,华为旨在为用户提供更多的创新存储技术和解决方案,让业务应用和体验变得更加智能、简单!

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