基于sbd的700v、1200v和1700v电源模块可最大程度地提升开关效率、减少温升和缩小系统尺寸。
业界希望基于碳化硅(sic)的系统能最大程度地提升效率、减小尺寸和重量,从而帮助工程师创建创新的电源解决方案;这一需求正在持续、快速地增长。sic技术的应用场景包括电动汽车、充电站、智能电网、工业电力系统和飞机电力系统等。microchip technology inc.(美国微芯科技公司)今日宣布推出更小、更轻及效率更高的sic电源模块,进一步丰富了其电源产品线。凭借新型sic电源模块及各类单片机和模拟产品, microchip能够满足客户对大功率系统控制、驱动和功率级电路等方面的需求,提供完整的系统解决方案。
microchip的sic系列产品包含以肖特基势垒二极管(sbd)为基础的700v、1200v和1700v商业级电源模块。除了提供不同的电流和封装方案之外,新推出的系列电源模块还采用双二极管(dual diode)、全桥(full bridge)、相脚(phase leg)、双共阴极(dual common cathode)和三相桥(3-phase bridge)等各种拓扑结构。sic sbd模块可将多个sic二极管芯片与可选件结合在一起,将基片和底板材料集成到单个模块,进而简化设计,最大程度地提升开关效率,减少温升并缩小系统尺寸。
microchip分立器件事业部副总裁leon gross表示:“sic技术的应用和拓展是当前系统创新的驱动力。作为行业领军者,microchip正同所有细分市场和全球各地的客户开展合作。我们始终将提供可靠的新型解决方案作为业务重点。从产品定义到产品发布的各个阶段,我们的sic技术提供优越的可靠性和稳健性,可帮助电力系统设计人员保障电力系统的长期运行,而不会降低系统性能。”
丰富多样的700v、1200v和1700v sic sbd模块产品线采用microchip最新一代的sic芯片,可最大程度地提升系统可靠性和稳健性,保障电力系统的寿命和稳定性。这些器件的高雪崩性能可使系统设计人员减少对缓冲电路的需求。由于这些器件的体二极管具有稳定性,电力系统可在内部采用体二极管,避免长期运行后出现性能退化。microchip内部检测和第三方检测显示,相比其他使用sic制造的器件,这些器件在关键的可靠性指标上表现更佳。
开发工具
microchip的30kw三相vienna功率因数校正(pfc)功能、sic分立器件和sp3/sp6l模块驱动参考设计/驱动板可帮助系统开发人员缩短开发周期。
供货
700v、1200v和1700v sic sbd电源模块现已发布并开放订购。多个sic spice模型、sic驱动板参考设计和pfc vienna参考设计为整个sic产品系列提供支持。microchip的sic产品及其辅助产品现已实现量产。microchip针对sic mosfet和sic二极管提供各种裸片和封装方案。
欲了解更多信息,请联系microchip的销售代表或全球授权分销商,或访问microchip的sic产品网站。如欲购买文中提到的产品,请联系microchip的授权分销商。
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