随着led芯片的逐步减小以及显示器件分辨率的不断提高,显示器件单位面积内的led芯片数量大幅提高。
以直显4k(分辨率:3840*2160)led显示屏为例,其需要转移的led芯片数量高达2,488.32万颗(3840*2160*3),即使单次转移1万颗led芯片,仍需要重复2400余次才能完成,因此对芯片固晶过程的精度以及芯片转移的速度提出了极高的要求。
一方面,提高速度有利于提高生产效率,降低生产成本,是实现量产的关键环节;另一方面,速度提高若良率无法保证,返修工序增加,则成本上升且产品性能无法保证。
特别是mini led和micro led显示器件的封装过程中,固晶设备等led封装设备所涉及到的led芯片巨量处理与作业速度和良率的高度协同息息相关,是mini led和micro led显示器件量产的关键设备。
深圳正实自动化设备有限公司(以下简称“正实自动化”)作为一家自动化设备厂商,由于看好mini led和micro led市场发展前景,早在2017年就已开始进行前瞻性地技术储备和布局。
9月15日,由高工led、高工产研led研究所(ggii)发起的“2022高工发现之旅·走进显示top100”调研团队走进正实自动化,并与正实自动化副总经理彭勇红展开交流。
正实自动化是一家专业致力于smt全自动视觉印刷机激光打标机、smt激光打码机的研发、生产、销售和服务的高新技术企业,下设有印刷机事业部,激光打码机事业部。
作为一家基于科技和创新的企业,正实自动化始终以“领先应用技术,创造客户价值”作为经营理念。以科技为先导,持续改进,为客户提供有价值的产品和满意的服务。
截至目前,其已与比亚迪、富士康、合力泰、技研新阳、兴森科技、航盛、名家汇、芯瑞达、海信、雷士照明、紫翔、瑞丰光电等众多国内知名企业达成合作,涉及智能手机、穿戴、家居、汽车电子、医疗机械、航空航天、led等领域。
mini led作为一个新的细分市场增长点,现已成为各家设备厂商的必争之地,正实自动化已将其作为重点聚焦领域。
据彭勇红透露,“为了解决mini led现有的技术难点,正实自动化潜心研发,推出mini印刷设备、mini点胶设备、mini固晶设备等,实现从单机向整线发展。”
值得一提的是,为了保持技术创新优势,正实自动化每年坚持投入10%以上的研发费用。
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