常见的四种柔性电路板
常见的四种柔性电路板
1、单面柔性板
成本最低。当对电性能要求不高，而且可以单面布线时，应当选用单面柔性板。这种最常见的形式已经得到了商业应用，如打印机的喷墨盒和计算机的存储器。单面柔性板具有一层化学蚀刻出的导电图形，在柔性绝缘基材面上的导电图形层为压延铜箔。用作柔性装配的绝缘基材可以是聚酰亚胺（kapton），聚对苯二甲酸乙二醇酯（pet），芳酰胺纤维纸（nomex）和聚氯乙烯（pvc）。
2、双面柔性板
双面柔性板是在基膜的两个面各有一层蚀刻制成的导电图形。金属化孔将绝缘材料两面的图形连接起来形成导电通路，以满足挠曲性的设计和使用功能。而覆盖膜可以保护单、双面导线并指示元件安放的位置。
3、多层柔性板
多层柔性板是将三层或更多层的单面柔性电路板或双面柔性电路板层压在一起，通过钻孔、电镀形成金属化孔，在不同层间形成了导电的通路。这样，不需采用复杂的焊接工艺。尽管设计成这种柔性类型导电层的数量可以是无限的，但是，在设计布局时，为了保证装配方便，应当考虑到装配尺寸、层数与柔性的相互影响。
4、刚-挠组合型
传统的刚挠板是由刚性和柔性基板有选择地层压在一起的组成的。结构紧密，以金属化孔形成导电连接。考虑到可靠性和价格因素，生产厂应试图保持尽可能少的层数。
hdi刚挠结合板：高密度互连（high density interconnection，hdi）刚挠联合印制电路板属于高端印制电路板产物，其目标是为了满足电子产物向着微型化、高频高速化、多功效化偏向成长的需求。hdi刚挠联合板兼备了通俗hdi板和刚挠联合板的长处，推动了电子体系设计与制作的高集成度和高智能化成长，已被普遍运用于航天技巧、医疗装备和花费类等高端电子产物中。
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多层柔性板是将三层或更多层的单面柔性电路板或双面柔性电路板层压在一起，通过钻孔、电镀形成金属化孔，在不同层间形成了导电的通路。这样，不需采用复杂的焊接工艺。尽管设计成这种柔性类型导电层的数量可以是无限的，但是，在设计布局时，为了保证装配方便，应当考虑到装配尺寸、层数与柔性的相互影响。
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