mr芯片的“中国力量”。
5g+ai时代扑面而至,得芯片者得天下。
“芯片是人工智能及混合现实(ai/mr)的基础,是各项功能、应用场景实现的核心。”4月16日,在接受21世纪经济报道等媒体采访时,华捷艾米研发副总裁王行直言道。这也就意味着,唯有掌握自主知识产权的芯片技术和产品,中国才能在新兴技术领域打破受制于人的局面。
如今,至少在ai/mr领域,中国有望破局。据王行介绍,华捷艾米自主研发的国内首款3d ai/mr芯片将很快对外量产。这意味着,继微软与苹果之后,华捷艾米成为全球第三家完全拥有3d ai/mr解决方案的企业。
“目前,我们最新一代的通用芯片imi 2280正在做内部测试,它用于提供嵌入式解决方案。”王行告诉21世纪经济报道记者,“相较于前两代芯片产品,imi 2280能够集成人体、物体和环境识别,并实时进行本地化分析。同时,上面还搭载了两块高速dsp和深度学习加速模块,用户可进行深度定制。”
mr的5g想象
继vr(虚拟现实)、ar(增强现实)之后,mr(混合现实)正在悄然升温。
相较于vr营造出与现实脱离的虚拟场景、ar在现实基础上增加虚拟内容,作为混合现实的mr,更强调人与现实世界的交互性。在视觉上,mr拥有虚拟内容,但它们并非凭空而来或随意设定,而是根据对现实世界的感知互动而来。
(体验华捷艾米3d体感交互游戏)
根据联合市场研究公司发布的报告显示,至2024年甚至更早时间,mr相关细分领域的市场将达到53.62亿美元,这一估计值的复合年增长率从2018年到2024年为71.6%。此前,大力推行mr概念的微软,已发布了hololens一代和二代产品。
不过,这些产品更多用于b端场景,如产线巡检、工业检修、工程医学等。“4g时代的hololens更多是to b的功能,一是因为硬件、成本不好控制,二是因为只能完成单人交互,无法将虚拟场景和世界传输出来,”王行向21世纪经济报道记者直言道,“4g时代的mr,充其量只是人与机器之间的交互,而非人与人的交互。”
而在5g时代渐行渐至之际,mr也将迎来新的想象空间。随着低延时、高吞吐的新一代通信技术普及,mr在c端用户之间的社交功能也有望开启。有消息称,苹果ios操作系统将于今年正式与mr绑定,成为mros,未来苹果也可能推出mr相关的混合现实头盔。
深耕mr概念多年的微软,亦持续在mr领域布局。据微软公开信息,其新的操作系统将与mr芯片hpu2.0绑定,今年5月,微软也将特别组织专属于mr开发者的活动。“在5g逐渐铺开的情况下,苹果、微软已经开始在做mr相关的c端产品。”王行分析称。
与国际巨头相比,华捷艾米代表了mr芯片的“中国力量”。据介绍,其最新的3d ai/mr自研芯片imi 2280已到了内部测试阶段,即将量产下线。这款自研芯片包含9大核心算法,功耗低、体积小,具备了微软、苹果mr芯片的核心能力。
目前,华捷艾米已经在mr方向与国内企业合作,腾讯、京东、百度这些国内巨头都已成为华捷艾米合作伙伴。华捷艾米董事长李骊表示,要推动3d ai/mr在2019迎来中国市场的“应用元年”。
从算法到芯片
华捷艾米是一家成立于2014年的ai科技公司,其mr技术的研发最早可追溯到2010年。
据王行介绍,九年内,华捷艾米只做了一件事:攻克mr领域九大核心算法,包括3d场景结构化、3d骨架算法、3d建模、3d手势识别、3d slam、3d物体识别、3d抠图、3人脸算法、3d音视频协同等。它们几乎覆盖了mr所有涉及的领域。
(基于华捷艾米3d slam技术的手机体积测量)
“人工智能领域最核心的技术是算法,只有恰当的算法,机器才能根据采集到的信息进行分析处理进而强化学习和深度学习,mr技术的难度也正在此。”王行指出。
而在完成算法体系后,如何芯片化成了公司最大的难题。“通用的手机平台如骁龙845、855,我们都尝试过,但mr的功能无法在上面跑起来。即使能把mr功能跑起来,也基本上把所有资源占完了,其他应用基本上没法跑了。”王行坦言道。此外,在本地分析功能方面,通用平台的效果也不尽如人意。
“只有自主研发芯片,才能尽快抢占mr的新赛道。”王行直言道。据了解,华捷艾米目前已拥有用于提供3d测量解决方案的imi 1180、imi3000芯片,以及新近即将量产的imi 2280,后者也将使华捷艾米拥有3d视觉体感交互及3d ai/mr的全面解决方案。
“它相当于是一个通用芯片,能用于安防、医疗、教育、娱乐等不同方向,”李骊指出,“这套mr整体解决方案支持目前主流3d sensor,也就是说,手机、电视等消费级电子产品,未来都可以用上我们的3d ai/mr芯片。”
MT41K256M16TW-107 IT:P STOCK
高分子微孔防水膜的防护性能及其用途的介绍
智能家居的发展最依赖的是什么技术
RK3399工业主板的八大特点有哪些呢?
全系跃升旗舰级体验,vivo S18系列12月14日见
MR芯片的“中国力量”5G+AI时代扑面而至,得芯片者得天下
华为云区块链服务BCS的设计原则及特点
具有报警功能的简易密码锁
物联网的安全问题频发,需要有力的监督
分立器件和集成电路之间的区别是怎样的
MOS管的隔离作用
不可一世的苹果却向三星低头?iPhone8:关键零件韩国人说了算!
影响UVLED固化机光衰程度的因素
未来AI的发展在很多地方都将超出现有预期
顺应5G发展趋势 打造功能强大的统一平台
英特尔知识Builder工具包视频6 -闪存和验证
联想小新2022款笔记本预热 共有Air和 Pro两个系列
红外热成像仪/云台如何呈现热图像等功能
基于激光加工技术在标准太阳能电池的设计及应用
如何设置ESP-01Wi-Fi模块