hast非饱和老化试验箱适用于国防、航天、汽车部件、电子零配件、塑胶、磁铁行业、制药、线路板,多层线路板、ic、lcd、磁铁、灯饰、照明制品等产品之密封性能的检测,相关之产品作加速寿命试验,使用于在产品的设计阶段,用于快速暴露产品的缺陷和薄弱环节。测试其制品的耐厌性,气密性。测试半导体封装之湿气能力,待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试,湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体,常见之故障方式为主动金属化区域腐蚀造成之断路,或封装体引脚间因污染造成短路等。加速老化寿命试验的目的是提高环境应力(如:温度)与工作应力(施加给产品的电压、负荷等),加快试验过程,缩短产品或系统的寿命试验时间.
1.hast非饱和老化试验箱设备参数范围?
答:蒸汽温度范围:100~135℃(143℃为特殊选用型),蒸汽湿度范围:75%~100%rh,气压范围:0.1~0.296mpa.
2.什么是hast非饱和老化试验箱测试?
答:高压蒸煮测试即为高温,高湿,高气压测试
3.为什么要做hast非饱和老化试验箱测试?
答:做高压蒸煮的目的是验证产品在高温,高湿,高气压条件下对湿度的抵抗能力,加速产品的失效过程
4.hast非饱和老化试验箱测试标准有哪些?
答:实验室常用高压蒸煮测试标准为:
jesd22-a102-c-2000加速抗湿性能测试(未饱和气压)
jesd22-a110-b-1999高加速温度湿度应力测试
5.hast非饱和老化试验箱主要测试样品类型?
答:高压蒸煮主要针对非密封性的固体样品进行测试。
hast非饱和老化试验箱测试产品在高温、高温高湿及压力的气候环境下的贮存、运输和使用时的性能试验,主要用于对电工、电子产品,元器件、零部件、金属材料及其材料在模拟高温、高温高湿及压力的气候条件下,对产品的物理以及其它相关性能进行测试,测试后,通过检定来判断产品的性能是否能够达到要求,以便供产品的设计、改进、检定及出厂检验使用。
bios设置u盘启动
基于莱迪思FPGA的DVI/HDMI接口功能的设计和实现
为什么要阻抗匹配_电路阻抗大好还是小好
2014-2019年中国智能制造行业市场规模统计及增长情况预测
超的中文 Python 资料合集来了
HAST非饱和老化试验箱的基础介绍
realmeX2将于9月24日发布 搭载迄今为止已量产的像素数量最高的手机图像传感器
5G加速到来!释放2万亿美元经济价值,谁领跑这个市场?
黄河201E电冰箱温度失控
木制吸顶灯:自己动手,“丰衣足食”
24v转12v芯片有哪些?
真正的充电五分钟,通话两小时,充电时长已成为手机竞争大因素!
RFID安全隐私保护的解决方案研究
剖析东芝推出的光继电器产品—TLP3556A
GPIB-RS232C接口转换设计及应用概述
兰博基尼计划推出一款全新纯电池电动第四款车型
简述振荡电路的起振条件及应用
你不知道的家庭私有云NAS
电源中的多控制环路特点介绍
电位器的接线方式、安装方法以及使用选用注意事项