PCBA加工中DIP插件的工艺流程介绍
随着smt加工技术的迅速发展，smt贴片加工逐渐取代了dip插入式加工。然而，由于pcba生产中一些电子元器件尺寸过大等原因，插件加工还没有被取代，在电子组装加工过程中仍然发挥着重要作用。dip插件加工处于smt贴片加工之后，一般采用流水线人工插件，需要很多的员工。
dip插件加工的工艺流程一般可分为：元器件成型加工→插件→过波峰焊→元件切脚→补焊（后焊）→洗板→功能测试
1、对元器件进行预加工。首先，预加工车间工作人员根据bom物料清单到物料处领取物料，认真核对物料型号、规格，签字，根据样板进行生产前预加工，利用自动散装电容剪脚机、电晶体自动成型机、全自动带式成型机等成型设备进行加工。
2、插件，将贴片加工好的元件插装到pcb板的对应位置，为过波峰焊做准备。
3、波峰焊，将插件好的pcb板放入波峰焊传送带，经过喷助焊剂、预热、波峰焊接、冷却等环节，完成对pcb板的焊接。
4、元件切脚，对焊接完成的pcba板进行切脚，以达到合适的尺寸。
5、补焊（后焊），对于检查出未焊接完整的pcba成品板要进行补焊，进行维修。
6、洗板，对残留在pcba成品上的助焊剂等有害物质进行清洗，以达到客户所要求的环保标准清洁度。
7、功能测试，元器件焊接完成之后的pcba成品板要进行功能测试，测试各功能是否正常，如果检查出功能缺陷，要进行维修再测试处理。
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