将国产进行到底！新版千元旗舰机魅蓝E拆解
8月10号，魅蓝系列又新增一款明星产品——魅蓝e。为了让这款新机有别于魅蓝note3，魅蓝e新增了许多原本属于mx，甚至pro系列的元素，例如mcharge快速充电、一体化金属机身（note3是三段式），搭载能“遥控汽车”的yunos等等，加上联发科的helio p10处理器，国产的元素可以说增加了不少。那么究竟这款魅蓝e做工如何呢？马上进入拆解环节。
配置简述：魅蓝e的配置在千元机中算得上主流，它使用了一块5.5英寸的1080p屏幕，搭载联发科helio p10处理器，3gb ram+32gb rom。而相机方面，魅蓝e拥有1300万像素后置/500万像素前置摄像头。内置3100mah电池，支持快速充电，网络则支持双卡双待全网通，volte等等。
详细拆解部分
拆解之前，惯例先把卡托取下。
现在的魅族手机，无论是魅蓝、mx还是pro系列，拆解方法都一样，屁股那儿会有两颗梅花螺丝，用作固定后壳与屏幕中框。（图中的螺丝已经被卸下了）
吸盘先分离机身底部，后壳与中框之间采用塑料卡扣连接，拆起来还算比较轻松。
主板等零件放置在屏幕一侧，在笔者印象中除了魅蓝note是放在后壳侧之外，其他的魅蓝都使用了这种设计。
后壳的中央，有迷之cnc刀路，为何要这样铣呢？笔者暂时找不到原因。
电源键、音量键采用接触的方式与主板链接。
经典的三段式设计，上部分是主板、中间大电池、下面是尾插小板部分，连接小板的排线从电池上部分绕过，更换起来更加方便。
主要排线插座采用金属支架+螺丝进行固定，mx6也采用了这种设计。
主板部分表面覆盖了塑料支架，除了能防止前/后摄像头松动之外，还能让压紧主板的力更均匀。
卸下所有螺丝后，就能分离主板与屏幕支架。
屏幕支架一侧的零件特写。
尾插小板、扬声器模块使用螺丝进行固定，卸之~
卸完螺丝之后，尾插小板、扬声器模块以及mback按键一下子就出来了。
扬声器模块特写。
mback按键特写，按键一侧包裹着一层橡胶圈，防止水分渗入。
尾插小板靠近屏幕一侧有个话筒。
另外一侧，有microusb口，3.5mm耳机口，主天线触点等等。microusb口与屏幕支架之间有橡胶块填充，防止经常拨插引起松动。
魅蓝e的主板部分，使用了黑色的pcb板，整体厚度适中。由于屏蔽罩采用焊接的方式与pcb板结合，所以笔者就不“暴力拆解”了。
主板的另外一边（靠近屏幕），集成了光线距离传感器，听筒触点，gps天线触点等等。另外，那块大大的黑色玩意应该就是铜箔+石墨导热层，下方则是最主要的芯片。
撕开撕开！在铜箔与芯片之间还填充了导热棉。
主要芯片，分别是：
1.海力士 3gb lpddr3+32gb emmc 5.1 emcp
2.联发科mt6755m soc（28nm hpm+制程工艺，4*1.0ghz a53+4*1.8ghz a53，mali-t860 mp2）
3.德仪 bq25982快充芯片
魅蓝e内置了3100mah电池，配合up0920快充头，理论支持最高9v/2a共18w的快速充电，也就是mcharge快充。
相机方面，魅蓝e后置1300万像素摄像头，采用索尼imx258传感器，5片式镜组，f2.2光圈，支持pdaf相位对焦。
前置相机为500万像素，f2.0光圈，支持fotonation 2.0智能美颜功能。
魅蓝e拆解总结
总的来说，魅蓝e的拆解难度主要集中在分离后壳与屏幕支架那一阶段，分离之后的拆解就没有什么难度了。
而在做工方面，机身内部的整体布局十分工整，必要的排线也和mx6一样有专门的金属支架进行固定，而主要发热的芯片表面都覆盖了导热棉+铜箔，有利于热量快速传导出去，如果soc、emcp放置在金属后壳一侧就更加好了，毕竟金属后壳的导热性能应该比屏幕支架那层薄薄的冲压件好。
总体来说，魅蓝e的做工还算比较有诚意，但若能让消费者更容易地买到就更好了。
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现在的魅族手机，无论是魅蓝、mx还是pro系列，拆解方法都一样，屁股那儿会有两颗梅花螺丝，用作固定后壳与屏幕中框。（图中的螺丝已经被卸下了）
吸盘先分离机身底部，后壳与中框之间采用塑料卡扣连接，拆起来还算比较轻松。
主板等零件放置在屏幕一侧，在笔者印象中除了魅蓝note是放在后壳侧之外，其他的魅蓝都使用了这种设计。
后壳的中央，有迷之cnc刀路，为何要这样铣呢？笔者暂时找不到原因。
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主板部分表面覆盖了塑料支架，除了能防止前/后摄像头松动之外，还能让压紧主板的力更均匀。
卸下所有螺丝后，就能分离主板与屏幕支架。
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魅蓝e的主板部分，使用了黑色的pcb板，整体厚度适中。由于屏蔽罩采用焊接的方式与pcb板结合，所以笔者就不“暴力拆解”了。
主板的另外一边（靠近屏幕），集成了光线距离传感器，听筒触点，gps天线触点等等。另外，那块大大的黑色玩意应该就是铜箔+石墨导热层，下方则是最主要的芯片。
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主要芯片，分别是：
1.海力士 3gb lpddr3+32gb emmc 5.1 emcp
2.联发科mt6755m soc（28nm hpm+制程工艺，4*1.0ghz a53+4*1.8ghz a53，mali-t860 mp2）
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前置相机为500万像素，f2.0光圈，支持fotonation 2.0智能美颜功能。
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总的来说，魅蓝e的拆解难度主要集中在分离后壳与屏幕支架那一阶段，分离之后的拆解就没有什么难度了。
而在做工方面，机身内部的整体布局十分工整，必要的排线也和mx6一样有专门的金属支架进行固定，而主要发热的芯片表面都覆盖了导热棉+铜箔，有利于热量快速传导出去，如果soc、emcp放置在金属后壳一侧就更加好了，毕竟金属后壳的导热性能应该比屏幕支架那层薄薄的冲压件好。
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