刚结束不久的wwdc上,苹果正式发布了搭载全新m2 ultra芯片的新款mac pro,为这个许久未迭代的mac类目推出了新品,也宣告着苹果彻底完成了全系列产品的arm芯片换代。新款mac pro在保证超高自身性能的同时,也将扩展性做到了极致,但与前代产品相比,还是留有一些遗憾的。
m2 ultra性能突破
新款mac pro上最引人注目的,莫过于这块超大的m2 ultra芯片了。与上一代m1 ultra系列芯片一样,m2 ultra采用了ultrafusion这一与台积电合作开发的定制封装技术,利用硅中介层将2颗m2 max芯片拼接在一起。
除了一如既往的超大带宽外,m2 ultra靠24核cpu、最多76核gpu和32核神经网络引擎,再度突破了m系列芯片性能天花板。cpu性能较上一代提升了20%,gpu性能提高30%,ai算力提升达40%。
如此看来,ultrafusion带来的扩展性可以被苹果沿用到未来的一系列芯片设计上,不过苹果似乎并没有朝更大规模的设计上推进,仍选择了与晶圆工艺同步的做法。但从各种专利申请记录看来,苹果与台积电依然在发展更为先进的封装技术,或许会在m3 ultra上得到应用。
pcie槽带来的扩展性能
除了m2 ultra带来的强大性能外,本次发布的全新mac pro最大的亮点莫过于扩展性了。mac pro集成了六个全长pcie 4.0插槽(其中两个为x16插槽,四个为x8插槽)、一个半长pcie 3.0 x4的插槽(安装有apple i/o卡)。
不过在扩展硬件的选择上,全新的mac pro有了那么一些改变。在过去的x86 mac pro,用户可以选择amd gpu来进行扩展,提高其图形性能。但搭载了m2 ultra的mac pro,仅支持音频卡、视频i/o卡、网卡和存储的pcie扩展,却不再支持gpu扩展,比如上一代机架式mac pro中用到的amd radeon pro mpx模块。
这对于不少专业工作者的工作流造成了一些问题,比如视频处理等。虽然苹果号称新mac pro的图形性能已经等同于7块amd afterburner扩展卡,但在一些特定的场景中,比如特效制作等,amd的gpu硬件加速效率依然要高于苹果m系列芯片的gpu。
而苹果的硬件工程负责人john ternus则表示,在m系列芯片上,苹果是基于一套共享内存模型来构造和优化的,引入额外的第三方gpu同时又能对苹果的系统进行优化并不现实,所以这不属于他们追求的硬件方向。同样的限制也出现在了内存上,共享内存的硬件架构使得mac pro也无法借由pcie插槽进行内存扩展。
不过扩展性上增强背后最大的赢家,其实还是博通,从网上泄露的拆解图看来,mac pro用到的还是博通的pcie switch。
写在最后
从arm系列mac的最后一块拼图可以看出,苹果已经决心将所有计算性能都交给自研的m系列来完成,无论是通用计算、图形处理还是ai计算,而连接这些计算组件的正是统一内存的架构。如果不是mac pro给到了pcie扩展,苹果甚至可能在mac全系列产品,把对存储的定价权也牢牢掌握在自己手中。此前还有不少传闻称mac pro可能会引入gpu扩展,但现在看来,苹果已经决心在自研芯片的道路上一直走下去了。
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