车载芯片成品制造的创新机会与发展趋势
在上篇文章中，我们讲到车载芯片市场的“供不应求”，引发了各大企业的“缺芯”慌，面对这个情况，全汽车产业链的供应商都要一起努力寻求创新机会，才能更好地解决这个困境。在本篇文章中，我们将针对车载芯片成品制造中的创新机会与发展趋势进行深入解读。
车载芯片成品的应用分类可分为 adas 处理器及微系统、车载信息娱乐与车辆安全、车载传感器及安全控制以及新能源及驱动系统。长电科技 ceo 郑力先生在 semicon china 2021 上发表演讲时提到：如今，随着各大汽车厂商对于芯片性能需求的不断提高，车载芯片成品制造在技术的持续创新下，也将迎来全新发展的机会。
➤ 首先是材料方面，金、铜、银、钯是封装中常见的线材，但近年来随着半导体和相关芯片成品需求的激增，其价格也水涨船高，因此，凭借着成本低廉的巨大优势，车规表面涂层处理的铜线 qfn/bga 产品开始崭露头角，并逐渐成为汽车半导体打线新品的首要之选。
➤ 其次在封测技术方面，侧翼可湿焊技术被车载传感器芯片所广泛使用。侧翼可湿焊技术就是在 qfn 侧边做锯切时切出小台阶，这不仅弥补了在使用 qfn 封装时，不容易直观地看到可焊接或外露引脚/端子的问题，并且其贴装边缘的圆角设计也有助于车载传感器芯片的自动光学检验。
而随着车载 mcu 销量持续走高，qfp 与 bga 封装成为主流封装技术，据预计 2021 年全球车载 mcu 销量将达到 65 亿美元，其中大于 90% 的 8-16 位车载 mcu 会采用 wb qfp 封装。长电科技对于 qfp 封装技术拥有非常丰富的经验，截止至近期，已累计出货千亿颗 qfp 芯片。
➤ 除此之外，在 adas、新能源以及车载娱乐技术的发展下，车规级倒装、系统级封装（sip）、扇出型晶圆级封装以及 dbc/dba 等技术均被广泛采用。作为全球芯片成品制造企业中的佼佼者，长电科技布局先进封装技术多年，目前已量产倒装芯片的 line/space 达 10 微米，bump pitch 小至 70 微米；车规级量产 1l、2l 以及 3l rdl 的 line/space 已经达到 8 微米；量产验证过的最大 ewlb 封装成品尺寸达到 12x12mm2。不仅如此，长电科技也正在积极推动高性能陶瓷基板如 dbc、dba 的量产应用。
无论是材料创新还是技术突破，都要求车载芯片成品制造工艺向着更加精益化的方向发展。那么，如何才能保证芯片制造的精益化呢？在下篇文章中，我们将对此问题进行详细解读。
原文标题：芯片成品制造的创新机会与发展趋势（二）
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➤ 首先是材料方面，金、铜、银、钯是封装中常见的线材，但近年来随着半导体和相关芯片成品需求的激增，其价格也水涨船高，因此，凭借着成本低廉的巨大优势，车规表面涂层处理的铜线 qfn/bga 产品开始崭露头角，并逐渐成为汽车半导体打线新品的首要之选。
➤ 其次在封测技术方面，侧翼可湿焊技术被车载传感器芯片所广泛使用。侧翼可湿焊技术就是在 qfn 侧边做锯切时切出小台阶，这不仅弥补了在使用 qfn 封装时，不容易直观地看到可焊接或外露引脚/端子的问题，并且其贴装边缘的圆角设计也有助于车载传感器芯片的自动光学检验。
而随着车载 mcu 销量持续走高，qfp 与 bga 封装成为主流封装技术，据预计 2021 年全球车载 mcu 销量将达到 65 亿美元，其中大于 90% 的 8-16 位车载 mcu 会采用 wb qfp 封装。长电科技对于 qfp 封装技术拥有非常丰富的经验，截止至近期，已累计出货千亿颗 qfp 芯片。
➤ 除此之外，在 adas、新能源以及车载娱乐技术的发展下，车规级倒装、系统级封装（sip）、扇出型晶圆级封装以及 dbc/dba 等技术均被广泛采用。作为全球芯片成品制造企业中的佼佼者，长电科技布局先进封装技术多年，目前已量产倒装芯片的 line/space 达 10 微米，bump pitch 小至 70 微米；车规级量产 1l、2l 以及 3l rdl 的 line/space 已经达到 8 微米；量产验证过的最大 ewlb 封装成品尺寸达到 12x12mm2。不仅如此，长电科技也正在积极推动高性能陶瓷基板如 dbc、dba 的量产应用。
无论是材料创新还是技术突破，都要求车载芯片成品制造工艺向着更加精益化的方向发展。那么，如何才能保证芯片制造的精益化呢？在下篇文章中，我们将对此问题进行详细解读。
原文标题：芯片成品制造的创新机会与发展趋势（二）
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