dram的发展史:
fpm/edo:1996年以前应用为主,soj包装模式,运作频率和cpu的总线异步。
sdram:开始导入dram运作频率和cpu的总线频率同步。所以称为同步dram.同步控制的技术使得cpu和内存的timingcycle同步,计算机的整体效率亦大幅提升,目前dram都是架构在sdr之上演进而成。
ddr(doubledatarate):同一频率送出2组数据(正/负),速度较sdr快一倍,引入dll电路。内存速度400~500mhz。
ddr2:提高内存速度到800~1066mhz。因应速度提升引入提升讯号质量功能(ex:odt/ocd.。)及commandbus新指令(postedcas&additivelatency)。
ddr3:提高内存速度到1066~1866mhz。持续因应速度提升引入提升信号质量功能,dynamicodt,m.p.r/writelevelmemorytraining功能。
ddr4:工作电压1.2v,工作频率有2133mhz、2400mhz、2666mhz、2800mhz、3000mhz和3200mhz等分类。
ddr5:工作电压1.1v,内存带宽是ddr4的两倍--3.2-6.4gbps.频率达4800mhz~6400mhz。
dram的接口结构
上图是一个半导体存储器的分类树形图。可见dram只是ram中的一种,ram一般用作缓冲,而rom一般用作代码存储。缓冲越大,系统的性能将会越好,特别是对于大型操作系统,ram的性能有时就代表了一个系统的性能。
ddr全称为ddrsdram(doubledataratesynchronousdynamicrandomaccessmemory)双倍速率同步动态随机存储器,ddrsdram最早是由三星公司于1996年提出,由日本电气、三菱、富士通、东芝、日立、德州仪器、三星及现代等八家公司协议订立的内存规格,并得到了intel和amd等主要芯片组厂商的支持,当前已经从第一代ddrsdram发展到ddr4,即将发布ddr5.怎么样区分呢?
ddrsdram供电:2.5v
ddr2供电:1.8v
ddr3供电:1.5v
ddr4供电:1.2v
ddr5供电:1.1v
为降低功耗,又发展了lpddr、lpddr2、lpddr3、lpddr4及ddr3l,它们的供电分别为:
ddr3l供电:1.35v
ddr3u供电:1.25v
lpddr2供电:1.5v
lpddr3供电:1.2v
lpddr4供电:1.1v(采用lvstl--lowvoltageswingterminatedlogic)
电气接口:电气接口则由「lvttl」改变为「sstl2」。ddrsdram则是以数据传输量作为命名原则,例如pc1600以及pc2100,单位mb/s。所以ddrsdram中的ddr200其实与pc1600是相同的规格,数据传输量为1600mb/s(64bit×100mhz×2÷8=1600mbytes/s),而ddr266与pc2100也是一样的情形64bit×133mhz×2÷8=2128mbytes/s。
gddr(graphicsdoubledatarate):是用于显示的ram技术,其特点是高带宽、高延时。gddr5技术实际来源于ddr3,只不过降低了电压,减少了位宽(但支持更多channel),通过数据编码和读写线分开提高了数据速率(3g~6gt/s)。gddr5已经使用了将近10年,目前最新的标准是gddr6。
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