攻克众核RISC-V芯片关键难点，赛昉科技斩获年度IP先锋奖
近日，赛昉科技凭借risc-v超大规模总线技术突破，一举斩获crva 2023年度“ip先锋奖”。
随着risc-v向数据中心等高性能场景迈进，“众核”的要求被提上日程。与传统架构相同，由于内存墙（memory wall）的限制，risc-v处理器性能很难随着核心数量的提升线性增长。在单核性能达标的前提下，高带宽、低时延的超大规模互联总线技术能有效突破“内存墙”瓶颈，实现risc-v处理器各个功能模块之间的高效通信，从而提升众核处理器整体性能。
2023年11月，赛昉科技重磅发布自主研发的片上一致性互联ip——昉·星链-700（starlink-700），填补了risc-v领域超大规模总线技术的空白。starlink-700是国内首款mesh架构互联总线ip，具有高可扩展性、高带宽、低时延、低功耗、高可靠性的特点。starlink-700支持最大144个节点，单节点可连接设备数2-5个，可连接的cpu数量高达256个；支持io设备cache一致性，支持snoop filter，支持chi协议，可实现高效的数据交换。
基于starlink-700和赛昉科技自主研发的高性能risc-v cpu ip——昉·天枢-90（dubhe-90），赛昉科技构建高性能、高带宽、低延迟的risc-v众核子系统ip平台。该平台还包括：risc-v debug module调试接口、risc-v中断控制器（plic、clint）、功耗管理、安全性、虚拟化、io一致性（io coherency）和内存子系统。该risc-v众核子系统ip平台可广泛应用于服务器、dpu、计算存储、网络通信、ai等领域。
starlink-700 risc-v众核子系统ip平台
高性能内核和互联总线技术是设计高性能芯片的关键，通过掌握这些核心技术，赛昉科技有能力设计各种高性能场景下的risc-v芯片，达到ppa的完美平衡，在risc-v芯片的商业化落地进程中所向披靡。除了上文提到的众核方案，在2023 risc-v中国峰会期间，基于昉·天枢-90（高性能核）、昉·天枢-80（高能效核）、昉·星链-500（一致性互联总线ip），赛昉科技推出全球首款risc-v大小核子系统ip平台（多核方案），能够根据需求灵活配置大小核数量。该方案可被广泛应用于pc、笔记本电脑、移动设备、瘦客户机、nas、工控机及各类行业终端的主控芯片设计。
赛昉科技ip产品矩阵
未来，赛昉科技将依托自研cpu core ip、interconnect fabric ip等核心产品和技术，不断推出满足不同应用场景的高性能risc-v芯片系统解决方案，实现risc-v在高性能应用场景的全方位覆盖, 为客户创造更多价值。
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2023年11月，赛昉科技重磅发布自主研发的片上一致性互联ip——昉·星链-700（starlink-700），填补了risc-v领域超大规模总线技术的空白。starlink-700是国内首款mesh架构互联总线ip，具有高可扩展性、高带宽、低时延、低功耗、高可靠性的特点。starlink-700支持最大144个节点，单节点可连接设备数2-5个，可连接的cpu数量高达256个；支持io设备cache一致性，支持snoop filter，支持chi协议，可实现高效的数据交换。
基于starlink-700和赛昉科技自主研发的高性能risc-v cpu ip——昉·天枢-90（dubhe-90），赛昉科技构建高性能、高带宽、低延迟的risc-v众核子系统ip平台。该平台还包括：risc-v debug module调试接口、risc-v中断控制器（plic、clint）、功耗管理、安全性、虚拟化、io一致性（io coherency）和内存子系统。该risc-v众核子系统ip平台可广泛应用于服务器、dpu、计算存储、网络通信、ai等领域。
starlink-700 risc-v众核子系统ip平台
高性能内核和互联总线技术是设计高性能芯片的关键，通过掌握这些核心技术，赛昉科技有能力设计各种高性能场景下的risc-v芯片，达到ppa的完美平衡，在risc-v芯片的商业化落地进程中所向披靡。除了上文提到的众核方案，在2023 risc-v中国峰会期间，基于昉·天枢-90（高性能核）、昉·天枢-80（高能效核）、昉·星链-500（一致性互联总线ip），赛昉科技推出全球首款risc-v大小核子系统ip平台（多核方案），能够根据需求灵活配置大小核数量。该方案可被广泛应用于pc、笔记本电脑、移动设备、瘦客户机、nas、工控机及各类行业终端的主控芯片设计。
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